2月12日消息，據媒體報道，上周三星電子掌門人李在镕在韓國接見了OpenAI首席執行官奧爾特曼（Sam Altman），李在镕希望三星和OpenAI建立開放式的合作伙伴關系。

與此同時，OpenAI自研AI芯片已經進入到了最后階段，這家公司并沒有打算將AI芯片交給三星代工，而是投向了三星老對手臺積電的懷抱。

據悉，OpenAI將在未來幾個月內完成AI芯片的設計，并送往臺積電工廠進行流片、制造，其中流片是整個芯片設計流程的最后階段，標志著最終的設計文件已被送至晶圓代工廠，用于制作量產所需要的掩膜版。

按照計劃，OpenAI AI芯片有望在2026年實現量產，這顆芯片主要用于運行AI模型，采用臺積電先進的3納米工藝，并配備高帶寬內存。

盡管臺積電拿到了OpenAI的芯片訂單，但是三星和OpenAI仍然會有合作的機會，報道稱OpenAI將會購買三星的高帶寬內存（HBM）用于自研的AI芯片，希望能降低對英偉達的依賴。