按照行業通俗的分類法，28nm工藝及以上工藝制造出來的芯片，不管是28nm，還是1000nm，都統稱為成熟芯片，且這個成熟芯片，不僅僅指邏輯芯片，還含存儲芯片等等，只要是28nm及以上工藝的，都算。

而28nm之下的芯片，則認為是先進芯片，同樣包括各種邏輯芯片，存儲芯片等等。

雖然臺積電們，已經將先進工藝發展至3nm，馬上就要進入2nm了，但事實上成熟工藝也一樣很重要，因為目前全球所有芯片中，75%以上，還是采用成熟工藝制造的。

真正需要用到先進工藝的芯片，其實并不多，主要集中在CPU、GPU、Soc等先進的芯片上，大多數的傳感器、驅動芯片、MCU等等常見芯片，都采用成熟芯片就夠了。

而這些年，中國雖然在先進工藝上不斷突破，但大家其實都清楚，主要芯片產能擴張，還是以成熟芯片為主。

畢竟像晶合集成、華虹等，本身的技術都達不到先進水準，只能制造成熟芯片。

而中芯雖然有先進芯片制造技術，但產能并不大，且因為芯片設備受限，所以擴產的也是以成熟芯片為主。

也正因為如此，所以中國成熟芯片產能，越來越大了，按照美國SIA(半導體協會)的數據，2023年時，中國成熟芯片所占全球的產能，達到了33%左右了，而2024年時，已經達到35%以上了。

而這個數據，在2015年時，只有19%左右，也就是說8年以來，中國成熟芯片的產能，差不多是翻倍了。

相對應的則是2015年至2023年間，日本從19%降至15%，歐洲從15%降至14%，美國從14%降至12%，幾乎只有中國在增長，其它國家和地區，其成熟芯片的產能占比都在下滑。

美國SIA的分析報告指出，目前中國晶圓的價格，相比于全球主要競爭對手低了10%左右，所以接下來，中國在成熟芯片上的產能、市場份額還會持續增大，預計未來三到五年，未來成熟芯片制造可能會集中于中國，比例高達50%。

這會讓美國的芯片供應產生風險，甚至依賴中國，畢竟美國同樣需要制造大量的成熟芯片，而美國的產能又太低，卷也卷不過中國廠商。