作者 | 林晴晴

編輯 | 袁斯來(lái)

獲悉，功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商「中微創(chuàng)芯」近期已完成Pre-B輪融資，金額近億元人民幣。本輪融資由青島國(guó)信領(lǐng)投，源創(chuàng)多盈投資與云暉舜和基金跟投。本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。此前A輪投資方包括鈞石投資、青島高創(chuàng)、南曦創(chuàng)投和中科恒益等。

「中微創(chuàng)芯」成立于2016年，專注于新型功率半導(dǎo)體器件的開發(fā)。公司的核心業(yè)務(wù)包括IGBT、SiC等芯片產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)，尤其是高端智能功率模塊（IPM）的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源（電動(dòng)汽車、光伏及儲(chǔ)能）、伺服電機(jī)、人形機(jī)器人、變頻家電等領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體器件是電子設(shè)備中不可或缺的部分，它們的主要任務(wù)是調(diào)節(jié)和控制電流，確保設(shè)備能夠高效、安全地運(yùn)行。這些器件在智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到工業(yè)機(jī)械的各個(gè)領(lǐng)域都有應(yīng)用，可以說(shuō)，它們是現(xiàn)代電子設(shè)備能夠精確運(yùn)作的基礎(chǔ)。

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。根據(jù)Yole的報(bào)告顯示，2024年該市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到220億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億美元，這主要得益于新能源汽車、5G基站和工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展。

而，「中微創(chuàng)芯」專注研發(fā)的智能功率模塊（IPM）是功率半導(dǎo)體器件中的一種高端形式，它通過(guò)集成關(guān)鍵的功率器件和保護(hù)控制電路，提供了一種更為高效和緊湊的解決方案。IPM的特點(diǎn)是集成度高、智能化和可靠性強(qiáng)。

在家電領(lǐng)域，IPM使得空調(diào)、冰箱等產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)精確的電機(jī)控制，提高能效。例如，IPM可以精確調(diào)節(jié)空調(diào)壓縮機(jī)的轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的溫度控制，從而節(jié)省能源；在工業(yè)領(lǐng)域，IPM用于控制電機(jī)的啟動(dòng)、停止和速度，提高了生產(chǎn)線的效率和靈活性。它們?cè)谛履茉雌囍械膽?yīng)用也至關(guān)重要，IPM在其中管理電池能量的分配和電機(jī)的功率輸出，直接影響車輛的性能和續(xù)航能力。未來(lái)人形機(jī)器人由于對(duì)節(jié)能與集成化的雙重要求，也將催生智能功率模塊的大量需求。

長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴較大，國(guó)產(chǎn)化比例較低。這主要是因?yàn)閲?guó)內(nèi)產(chǎn)品在性能、可靠性和生產(chǎn)穩(wěn)定性上與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)存在差距。此外，國(guó)外供應(yīng)商對(duì)國(guó)內(nèi)的限制也加劇了供應(yīng)的不穩(wěn)定性?！钢形?chuàng)芯」董事長(zhǎng)孔亮指出，自2018年以來(lái)，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，尤其是在智能功率模塊領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化替代的比例僅為20%，甚至低于IGBT的國(guó)產(chǎn)化比例。

從具體產(chǎn)品來(lái)看，「中微創(chuàng)芯」的主要產(chǎn)品包括IGBT、SiC等芯片產(chǎn)品，以及高端智能功率模塊（IPM）。公司的IGBT模塊和IPM模塊針對(duì)新能源及變頻家電領(lǐng)域進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，而針對(duì)低功率工業(yè)領(lǐng)域，「中微創(chuàng)芯」開發(fā)了基于第六代芯片結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。

技術(shù)路線來(lái)看，「中微創(chuàng)芯」采用自主研發(fā)的晶圓技術(shù)，擁有從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全流程技術(shù)儲(chǔ)備。公司的產(chǎn)品技術(shù)路線基于自主研發(fā)芯片，孔亮強(qiáng)調(diào)，尤其是功率芯片，已實(shí)現(xiàn)與英飛凌第七代芯片相當(dāng)?shù)募夹g(shù)水平，具有更低的產(chǎn)品損耗和發(fā)熱，能夠?qū)崿F(xiàn)更大功率的IPM模塊產(chǎn)品。

在產(chǎn)能和擴(kuò)張計(jì)劃方面，「中微創(chuàng)芯」在青島中德生態(tài)產(chǎn)業(yè)園擁有自己的廠房和土地，結(jié)合外部合作與自有生產(chǎn)線的模式，以確保產(chǎn)能的適應(yīng)性和產(chǎn)品的質(zhì)量控制。該生產(chǎn)基地一期產(chǎn)能為1500萬(wàn)顆，并留有擴(kuò)產(chǎn)空間，以響應(yīng)市場(chǎng)的需求。

「中微創(chuàng)芯」生產(chǎn)線一覽

對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)，孔亮持樂(lè)觀態(tài)度，他認(rèn)為，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體將逐漸占領(lǐng)高端應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)，如電動(dòng)汽車和光伏發(fā)電等。同時(shí)，他也看到了功率半導(dǎo)體集成化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，以及AI和人工智能與功率半導(dǎo)體結(jié)合的潛力。在市場(chǎng)接受度方面，孔亮提到，近年來(lái)國(guó)內(nèi)客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的接受度有顯著提高。

團(tuán)隊(duì)方面，「中微創(chuàng)芯」董事長(zhǎng)孔亮來(lái)自中國(guó)科學(xué)院電工研究所，具有多年功率半導(dǎo)體模塊設(shè)計(jì)與封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，并參與制定多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自于中科院及業(yè)內(nèi)知名公司，具有超過(guò)10年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋功率半導(dǎo)體器件封裝、應(yīng)用研發(fā)和IGBT及SiC技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。

投資人觀點(diǎn)：

本輪領(lǐng)投方青島國(guó)信表示，中微創(chuàng)芯在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，我們對(duì)其未來(lái)發(fā)展充滿信心。

源創(chuàng)投資與云暉舜和也對(duì)公司的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為公司將在功率半導(dǎo)體，尤其在智能功率模塊的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中充分受益。