12 月 18 日消息，聯發科今日官宣，2024 MediaTek 天璣芯片新品發布會定檔 12 月 23 日 15:00，將發布新一代天璣芯片。而這款天璣芯片，無疑就是最近被頻繁曝光的天璣 8400 芯片了。

根據此前博主 @數碼閑聊站 的消息，天璣 8400 芯片將采用臺積電 4nm 工藝，1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU，G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高 180W+。

可以看到，如果不出意外的話，天璣 8400 將延續天璣 9400 的理念，承襲旗艦級全大核架構設計，而由 Cortex-A725 組成的全大核架構相信將會在性能和能效方面帶來讓人驚艷的表現。

我們知道，過去兩年聯發科在全大核架構上的努力取得了非常可喜的成果，最新一代旗艦平臺天璣 9400 就搭載了大二帶全大核架構，CPU 性能達到業界一流水準，再加上同天花板級別的最新的旗艦 12 核 Immortalis G925 GPU，第八代 AI 處理器 NPU 890 帶來的 AI 性能，讓天璣 9400 退出后收到了行業和消費者的廣泛認可。根據副聯發科董事長暨執行長蔡力行此前透露的信息，與同期的天璣 9300 相比，采用天璣 9400 的機型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗艦智能手機。搭載天璣 9400 的智能手機銷售勢頭也更強勁。例如，vivo 宣布其 X200 系列的銷售量達到了前一代同期銷售量的 200%，打破了 vivo 新品的銷售記錄。

而隨著天璣 8400 平臺的推出，“全大核 + 輕旗艦”的組合相信會進一步在 3000-4000 元的次旗艦價位段繼續攻城拔寨，為更廣泛的消費者帶來更智慧、更暢爽的移動終端體驗，從而為行業里輕旗艦手機的體驗樹立新的標桿，并進一步改變終端市場的格局。