龍芯中科近日發布了投資者關系活動記錄表公告，披露了其新產品的研發動態。在服務器CPU領域，龍芯正在研發下一代服務器芯片3C6000，該芯片目前處于樣片階段，預計將在2025年第二季度完成產品化并正式發布。

3C6000/S的16核32線程性能可對標至強4314，而雙硅片封裝的32核64線程3D6000（3C6000/D）則可對標至強6338。更高級的四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已于今年11月份封裝回來，目前正處于測試階段。

在桌面CPU方面，龍芯正在研制下一代桌面芯3B660，這是一款8核桌面CPU，集成了GPGPU及PCIE接口。與上一款芯片相比，雖然工藝保持不變，但結構進行了優化。3B660目前處于設計階段，預計明年上半年交付流片。