12 月 18 日消息，聯(lián)發(fā)科今日官宣，2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會定檔 12 月 23 日 15:00，將發(fā)布新一代天璣芯片。

根據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片將于 12 月 23 日發(fā)布。IT之家附天璣 8400 爆料配置參數(shù)如下：

臺積電 4nm 工藝

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

全大核 CPU 架構(gòu)

安兔兔跑分最高 180W+

爆料還稱，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 有望首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。

此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設(shè)計，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。