12月16日消息，日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一種革命性的印刷電路板（PCB）設計，能夠將組件的散熱性能最高提高55倍。

這一創新技術特別適用于微型設備和外太空應用，其中在外太空環境中，散熱性能的提升尤為顯著。

OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結構，這些結構類似于鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。

例如，一個階梯式“銅幣”與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統的矩形發熱電子元件中吸取熱量。

OKI公布的數據顯示，這種PCB技術尤其適合用于微型設備和太空應用，后者的散熱性能可提高多達55倍。

此外，這種設計也可能使PC組件和系統受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。

OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻設備。