12 月 9 日消息，英特爾本月 2 日宣布帕特?基辛格退休并辭去首席執(zhí)行官及董事會職務。不過帕特?基辛格在離職后仍關注英特爾，并在社交媒體上對“Intel 18A 良率百分比過低”的傳聞進行了回應。

先進制程一直是帕特?基辛格在任時著重關注的領域，因為工藝好壞決定了其主推的 IDM 2.0 戰(zhàn)略的成敗，他今年初曾在接受采訪時表示把整個公司都押注在了 18A 制程上。

部分外媒如 TechPowerUp 近日報道稱，“由于 Intel 18A 工藝不足 10%，博通取消了采用英特爾代工的計劃”。行業(yè)分析師 Patrick Moorhead 在 X 平臺上表示這類報道屬于“假新聞”，博通在測試芯片中也并未使用正式的 1.0 版 PDK（注：今年 7 月發(fā)布）。

帕特?基辛格 7 日對 Patrick Moorhead“澄清事實”的行為表示感謝，并表示他對英特爾 18A 技術開發(fā)團隊的出色工作和進步感到非常自豪。

帕特?基辛格昨日在另一條有關“臺積電 2nm 試產(chǎn)良率超過 60%”的推文下表示，由于大芯片良品率低，小芯片良品率高的事實，用百分比來衡量良品率并不恰當。

他認為“任何人在不確定芯片尺寸的情況下，將良品率百分比作為衡量半導體健康狀況的指標，都是不了解半導體良品率的表現(xiàn)形式。”

英特爾 9 月 4 日曾表示 Intel 18A 每平方厘米缺陷數(shù)量已小于 0.40。0.40 這一數(shù)據(jù)帶入到外媒 SemiAnalysis 提供的芯片良率計算器中，以 Murphy's Model 良率模型，在 12 英寸晶圓、3mm 邊緣損失下：

如用于生產(chǎn)光罩尺寸大小（26×33 mm）的芯片，則良率僅有 7.95%；

如生產(chǎn) 10×10 mm 的芯片，則良率提升至近 68%；

倘若制作英特爾酷睿 Ultra 200S 處理器 8+16 核 CPU 模塊（約 7.8×15 mm）同規(guī)模芯片，則良率為 63.78%。

可見芯片尺寸在其它參數(shù)一致時對良率存在明顯影響。