芯片是砂子制造的，但從砂子變成芯片，需要上千道工序，需要上千種設(shè)備。

這些設(shè)備統(tǒng)一稱之為半導(dǎo)體設(shè)備，或芯片設(shè)備。在芯片生產(chǎn)線上，這些設(shè)備的成本，占所有成本廠房成本的比例高達(dá)50%。

且這些設(shè)備，和工藝是掛鉤的，比如5nm的芯片，需要5nm的設(shè)備，28nm的芯片，需要28nm的芯片，當(dāng)然并不是完全這么對應(yīng)，但這些設(shè)備，都有一個(gè)精度范圍的。

所以，一家芯片廠，隨著技術(shù)前進(jìn)，需要不斷的更新?lián)Q代這些設(shè)備。

而目前這些設(shè)備，90%被國外廠商壟斷，國內(nèi)的芯片廠，都是大量采購國外的設(shè)備，國產(chǎn)的設(shè)備，大多只用在一些非關(guān)鍵的的部位。

同時(shí)從芯片工藝來看，國產(chǎn)設(shè)備大多也是用于非常成熟的工藝上，先進(jìn)的工藝，都需要采購。

這就造成了，國內(nèi)的芯片設(shè)備自給率，一直非常低。

之前有機(jī)構(gòu)預(yù)測過，2023年的時(shí)候，國內(nèi)芯片企業(yè)的設(shè)備國產(chǎn)率只有11.6%左右，而88%以上需要從國外進(jìn)口。

也正因?yàn)檫@樣，所以美國卡中國芯片產(chǎn)業(yè)的脖子，都是通過卡這些設(shè)備，來達(dá)到目的的，因?yàn)榭嗽O(shè)備，就沒法造芯了。

在這樣的情況之下，國內(nèi)眾多的設(shè)備廠商，也在不斷突破，而國內(nèi)的芯片企業(yè)們，也是不斷的使用國產(chǎn)設(shè)備來替代國外的設(shè)備，因?yàn)橹挥袊a(chǎn)供應(yīng)鏈一起成長，大家才不怕被卡脖子。

那么2024年情況如何了？2025年又會怎么樣呢？

近日，國內(nèi)的華泰發(fā)布了一份數(shù)據(jù)報(bào)告，展示了2024年前三個(gè)季度，全球芯片設(shè)備，以及國內(nèi)芯片設(shè)備的相關(guān)數(shù)據(jù)。

并認(rèn)為，2024年，芯片設(shè)備的國產(chǎn)化率從為16%，較2023年提升的并不多，也就是84%靠進(jìn)口，形勢依然很嚴(yán)峻。

而到2025年時(shí)，可能會達(dá)到25%，但還有75%要靠進(jìn)口，形勢也同樣嚴(yán)峻。

報(bào)告認(rèn)為，國內(nèi)目前主要也只是在薄膜沉積、刻蝕、爐管等設(shè)備上的份額提升，還有很多領(lǐng)域，需要突破。

可見，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，還是很嚴(yán)峻的，大家還要繼續(xù)努力，否則這個(gè)卡脖子的問題，無法得到解決。