11月27日消息，REDMI K80 Pro搭載驍龍8至尊版移動平臺，融合狂暴引擎4.0、獨顯芯片D1及雙路3D冰封散熱系統(tǒng)，被定位為2024年的驍龍8雙新旗艦機型。

在性能方面，Redmi K80 Pro采用3nm工藝的驍龍8至尊版移動平臺，實現(xiàn)了單核/多核性能較上一代提升45%，同時功耗下降52%。GPU性能提升44%，功耗下降46%。

結(jié)合小米自研的底層內(nèi)核技術(shù)平臺深入微架構(gòu)，使得前臺I/O性能提升了43%。

Redmi K80 Pro還整合了獨立研發(fā)的游戲獨顯芯片D1，支持游戲超幀超分同開功能，能夠在游戲時實現(xiàn)大型RPG手游2K、120FPS的高畫質(zhì)高幀率并發(fā)。

散熱方面，Redmi K80 Pro配備了5400平方毫米的雙環(huán)路3D冰封散熱系統(tǒng)，通過凸臺直接接觸SoC快速傳導熱量，凹臺增加冷和屏幕間的距離，避免熱量集中，實現(xiàn)雙重性能釋放。

在游戲時，SoC核心溫度可下降3攝氏度，而在錄制3小時4K60幀視頻時，溫度比競品低3.5攝氏度。

Redmi K80 Pro通過狂暴引擎4.0和AI性能調(diào)度器，基于超核性能技術(shù)集，實現(xiàn)了處理器、圖形處理器和DDR的一體化動態(tài)調(diào)頻，以降低功耗。

AI性能調(diào)度器使CPU與DDR動態(tài)匹配工作狀態(tài)，減少CPU空轉(zhuǎn)，提升執(zhí)行效率。圖形處理器幀內(nèi)調(diào)頻技術(shù)根據(jù)幀生成時間動態(tài)調(diào)節(jié)頻率，實現(xiàn)逐幀調(diào)節(jié)，精準匹配幀需求。