據(jù)知名爆料人士透露，各大手機(jī)廠商計(jì)劃將旗艦級(jí)配置下放至中端機(jī)。這些中端機(jī)型將配備1.5K新基材極窄屏、金屬中框、潛望式長焦鏡頭、無線充電、IP68/69防塵防水以及自研小芯片等高端配置。這意味著中端產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)力和出貨量方面將得到提升。

自聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片和高通驍龍8 Elite移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布后，手機(jī)行業(yè)迎來了一波新機(jī)潮。10月份有vivo X200系列、OPPO Find X8系列、華為nova 13系列、小米15系列、一加13、iQOO 13以及榮耀Magic 7系列相繼發(fā)布。而11月份還有真我GT7 Pro、三星W25系列以及紅魔10 Pro游戲手機(jī)陸續(xù)問世，并且還有大量其他新款正在籌備中。

根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年年內(nèi)還未發(fā)布的新型智能手機(jī)包括Redmi K80系列、一加Ace 5系列、努比亞Z70系列、Redmi Turbo 4、OPPO Reno 13系列、vivo S20系列、iQOO Neo 10系列以及realme真我GT Neo 7。

此外，各大廠商的超大杯機(jī)型如vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra、小米15 Ultra以及榮耀Magic 7至臻版預(yù)計(jì)會(huì)在明年初發(fā)布，但部分機(jī)型也有提前至年底發(fā)布的可能性。