近日，注意到，據知名爆料人士數碼閑聊站透露，各大手機廠商似乎計劃將大量旗艦級配置下放至中端機，包括1.5K新基材極窄屏、金屬中框、潛望式長焦鏡頭、無線充電、IP68/69防塵防水、自研小芯片等等，以提升中端產品的競爭力和出貨量。甚至有部分中端機型被安排了上述的全部參數，基本就是小旗艦了。

注意到，自聯發科天璣9400芯片和高通驍龍8 Elite移動平臺發布后，手機行業迎來了一波新機潮。10月，vivo X200系列、OPPO Find X8系列、華為nova 13系列、小米15系列、一加13、iQOO 13、榮耀Magic 7系列先后發布。11月，真我GT7 Pro、三星W25系列、紅魔10 Pro系列游戲手機也陸續問世。此外，還有大量的新機正在籌備當中。

據不完全統計，2024年年內還未發布的新機包括：Redmi K80系列、一加Ace 5系列、努比亞Z70系列、Redmi Turbo 4、OPPO Reno 13系列、vivo S20系列、iQOO Neo 10系列、realme真我GT Neo 7。

此外，各大廠商的超大杯，如vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra、小米15 Ultra、榮耀Magic 7至臻版，預計會在明年初發布，但部分機型也有提前至年底發布的可能。