11 月 7 日消息,紅魔 10 Pro 系列新品發布會將于 11 月 13 日 15:00 舉行,行業首發搭載復合液態金屬?PC 級散熱黑科技。

紅魔游戲手機產品總經理 @姜超James 介紹稱,有了液態金屬的加持,能讓“ICE X 魔冷散熱系統”的散熱能力發揮到極致,讓整機核心溫度下降 21 度。
他補充道,紅魔 10 PRO 的液金采用了創新三明治結構:上下兩層采用了低溫合金,中間層為銦基,機身溫度變高時,低溫合金會處于微融狀態附著在銦基上,在確保導熱性能的基礎上不會流動,也兼顧了安全性。


紅魔 10 Pro 手機將首發新一代真全面屏,搭載驍龍 8 至尊版處理器+ 紅魔自研游戲芯片,同時采用高能量密度電池技術,號稱續航“永動機”。
紅魔游戲手機官方已公布了新機“悟空屏”參數信息,整理如下:
6.85 英寸,95.3% 屏占比
1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚
1.5K 分辨率真全面屏
144Hz 高刷
峰值亮度 2000nit
三重 AI 屏下攝像算法





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