11 月 7 日消息，紅魔 10 Pro 系列新品發布會將于 11 月 13 日 15:00 舉行，行業首發搭載復合液態金屬?PC 級散熱黑科技。

紅魔游戲手機產品總經理 @姜超James 介紹稱，有了液態金屬的加持，能讓“ICE X 魔冷散熱系統”的散熱能力發揮到極致，讓整機核心溫度下降 21 度。

他補充道，紅魔 10 PRO 的液金采用了創新三明治結構：上下兩層采用了低溫合金，中間層為銦基，機身溫度變高時，低溫合金會處于微融狀態附著在銦基上，在確保導熱性能的基礎上不會流動，也兼顧了安全性。

紅魔 10 Pro 手機將首發新一代真全面屏，搭載驍龍 8 至尊版處理器+ 紅魔自研游戲芯片，同時采用高能量密度電池技術，號稱續航“永動機”。

紅魔游戲手機官方已公布了新機“悟空屏”參數信息，整理如下：

6.85 英寸，95.3% 屏占比

1.25mm 屏幕黑邊 + 0.7mm 邊框壁厚

1.5K 分辨率真全面屏

144Hz 高刷

峰值亮度 2000nit

三重 AI 屏下攝像算法