文｜半導體產業縱橫

適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。

2024年9月，龍芯桌面和服務器平臺新增加了58家企業的109款適配產品。

適配產品面向安全防護、醫療健康、運維管理等多個業務領域，包括：業務系統27款、醫療健康16款、安全應用11款、郵件系統6款、運維管理4款，其他產品45款。

其中可以看到，麒麟軟件的銀河麒麟安全電子郵件系統V8、麒麟天御安全域管平臺，中標軟件的中標麒麟安全電子郵件系統V8、中標麒麟安全郵件服務器軟件V6.0/V7.0、中標麒麟電子郵件系統V5.0，三六零的360終端安全管理系統V12、漢圖科技的極印黑白激光打印機XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驅動1.0.33，等等。

適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。

2024年至今，龍芯CPU已經累計適配了889款不同產品。

基于二十多年科研歷程及當前國際國內形勢，龍芯中科始終堅持CPU自主研發，并于2020年推出自主指令系統LoongArch，構建了可擺脫外部技術和資源依賴的核心競爭力。會上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武重點介紹了龍芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU研發及軟件生態建設進展。他表示，經過二十多年，龍芯已探索出一條通過設計優化、工藝升級“Tick-Tock”迭代升級的演進路徑。目前，龍芯3A6000桌面CPU達到了X86處理器14納米工藝性能，龍芯3C6000服務器CPU達到X86處理器10納米工藝性能，即將推出的3B6600桌面CPU可達到7納米工藝下X86處理器性能。隨著CPU性能不斷提升、龍架構軟件生態持續完善，與X86體系、ARM體系并列的第三套自主信息技術體系正在形成。

最近，龍芯中科公布的投資者關系活動記錄表中表示，3B6600目前處于設計階段，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。與前款芯片相比，3B6600的工藝不變，是在結構上進行較大的優化，預計單核性能可以處于世界領先行列，計劃能夠使用成熟工藝達到國外先進工藝CPU性能。預計3B6600明年上半年交付流片，預計下半年樣片回來。

對于服務器市場，龍芯表示，目前在售的服務器芯片產品主要為16核的3C5000和32核的3D5000。公司支持下游廠家完成龍芯3C5000/3D5000雙路與四路服務器研制，進入市場推廣階段，龍蜥、歐拉等服務器社區OS、以及麒麟、統信等品牌OS對龍芯服務器平臺支持不斷完善，相關云計算與云存儲解決方案廠商不斷增多，基于龍芯CPU的服務器入圍中國移動等運營商服務器集采標包，龍芯服務器方案開始在行業應用之中占有一席之地。

公司下一代服務器芯片3C6000目前處于樣片階段，預計2025年Q2完成產品化實現批產并正式發布。2024年Q4可能會有一些3C6000樣片和主板銷售。16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）預計年底前封裝回來。

龍芯中科表示，我們認為在目前市場上所有同類型的服務器CPU里面，3C6000服務器CPU芯片的性價比是超強的。存儲服務器有足夠的市場空間且沒有生態壁壘。我們認為在存儲服務器市場，3C6000是可以面向開放市場競爭的。

今年8月，龍芯中科宣布某大型央企集團發布2024-2026年計算機集中采購項目中標候選人公示，8000臺基于龍芯3A5000和3A6000的臺式機、筆記本成功中標。本次招標采取分標段方式，共5個標段，龍芯為標段一。

對于上半年的毛利率，龍芯表示，公司2024年上半年信息化業務毛利率為21.55%，同比是增加的，后續會繼續增加。一方面目前批量出貨的橋片是2021年產能最緊張時生產的，成本比較高，后續橋片改版完成后，會對毛利產生貢獻。另一方面是銷量，目前的芯片銷量還不夠高，等政策性市場完全啟動起來后，芯片銷量提升，可以降低對固定成本的分攤，毛利率也會提升。后續新的服務器芯片出來，在性價比方面，我們認為在充分競爭市場中也比較有優勢，銷量也會逐步增加的。

另外，公司2024年上半年高質量等級芯片銷量減少，這部分業務地對毛利貢獻較高，隨著相關市場逐漸恢復常態，龍芯高質量等級芯片業務也會逐步恢復，對公司的毛利率將會是正向的影響。

因此，隨著相關市場逐漸恢復常態，以及芯片銷量的逐漸恢復，龍芯整體業務的毛利率希望能夠恢復到百分之四五十左右的水平。