7 月 25 日消息，據《日經亞洲》報道，日本首相岸田文雄在昨日視察先進半導體代工企業 Rapidus 北海道晶圓廠工地時表示，計劃在貸款融資上向這家企業提供政府擔保支持。

▲視察畫面，背景為建設工地。圖源日本政府官網

岸田文雄表示：

我們將立即向國會提交大規模生產下一代半導體所需的法案，相關機構將開始考慮（法案的）實質內容和提交時間表。

……

（通過與私營部門的合作）我們將在多個財政年度為大規模生產投資和研發提供大規模、有計劃、有重點的投資支持。

岸田文雄計劃在秋季的臨時國會期間向國會提交法案，以保障日本在尖端半導體領域的競爭力。

根據 Rapidus 此前公布的時間表，這家公司計劃于 2025 年 4 月啟動 2nm 中試生產線的運營，2027 年實現大規模量產。為了達成這一目標，該企業需要 5 萬億日元（備注：當前約 2358.95 億元人民幣）的資金。

盡管Rapidus此前表示，到 2036 年左右，在北海道建立的芯片生態將為該地區帶來超 18 萬億日元（當前約 8492.22 億元人民幣）的經濟影響，但其自身未來的銷售前景仍然不明。

日本銀行業界因此缺乏向Rapidus直接提供貸款的信心。如果日本政府能夠提供擔保支持，則將減少Rapidus 獲得運營所需資金的阻力。