10 月 23 日消息，科技媒體 K-Tai Watch 昨日（10 月 22 日）發布博文，報道稱在 2024 高通驍龍峰會活動中，華碩 ROG 游戲手機 9 評估工程樣機被現場展示。

報道稱活動現場展示了多款搭載驍龍 8 至尊版芯片的旗艦智能手機，其中就包括華碩的 ROG 游戲手機 9 評估工程樣機。

由于該手機處于鎖定狀態，與會者無法操作。華碩技術市場營銷總監薩沙?克隆（Sascha Krohn）在演講中指出，ROG 游戲手機系列追求智能手機性能的極限。

ROG 游戲手機 9 將采用驍龍 8 至尊版處理器，有效降低功耗的情況下，預計整體性能比前代提升 30%。

設計方面，ROG 游戲手機 9 的設計注重用戶體驗。它配備了雙電池系統，并采取有效散熱設計，確保用戶在使用過程中幾乎感受不到設備的發熱。

此外，設備側面設置了第二個 USB Type-C 接口，使得用戶在橫屏游戲時也能輕松充電，享受暢快的游戲體驗。

查詢公開資料，發現 GadgetsBoy 還分享了華碩 ROG 游戲手機 9 的上手視頻，該機將于 11 月 19 日 19 時正式發布。

華碩 ROG 游戲手機 9 / Pro 型號為“ASUSAI2501C”，亮點在于散熱系統，確保玩家在長時間游戲下也能保持手機的涼爽，官方稱其為“冰龍馴服者”。