小米集團與聯(lián)發(fā)科技的合作已經(jīng)超過了11年，雙方不僅建立了緊密的戰(zhàn)略合作關系，還達成了多項平臺合作和技術優(yōu)化。從2013年開始至今，雙方共計完成了超過50項平臺合作和11萬項技術優(yōu)化。全生態(tài)終端的累計出貨量已經(jīng)突破了6.8億臺，這使得他們的合作達到了行業(yè)典范的程度。

特別是在天璣旗艦系列芯片上，小米與聯(lián)發(fā)科一路相伴并支持著每一代產(chǎn)品。自天璣1000+開始，Redmi旗下的爆款終端都搭載了該芯片。今年7月，在深圳舉辦的簽約儀式上，小米與聯(lián)發(fā)科正式宣布成立了聯(lián)合實驗室，這是雙方合作歷史上的一個重要里程碑。

聯(lián)合實驗室的目標是打造天璣旗艦平臺最強的性能體驗，并實現(xiàn)最新技術在平臺上的應用及落地。同時，他們也將繼續(xù)構建全生態(tài)戰(zhàn)略合作關系。

王騰表示，他們聯(lián)合實驗室推出的首款大作K70至尊版一經(jīng)發(fā)布就創(chuàng)下了史無前例的銷量記錄，并打破了2024年新機首銷記錄（全網(wǎng)全價位段）。此外，K70至尊版在國內(nèi)市場上也是銷量第一。不僅銷量好，在性能釋放和產(chǎn)品體驗方面也得到了專業(yè)媒體的一致認可。“可以說，在天璣芯片性能調(diào)校方面可以完全信賴Redmi。”