7 月 18 日消息，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日宣布，與全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署了不具約束力的初步備忘錄。

環(huán)球晶圓承諾在美國(guó)投資約 40 億美元（備注：當(dāng)前約 290.67 億元人民幣）建設(shè)兩座 12 英寸晶圓制造工廠(chǎng)，美國(guó)政府則將向環(huán)球晶圓提供至多 4 億美元（當(dāng)前約 29.07 億元人民幣）的《CHIPS 法案》直接補(bǔ)助。

環(huán)球晶圓還有資格就符合條件的建設(shè)支出申請(qǐng)至高 25% 的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。

環(huán)球晶圓是全球 12 英寸硅晶圓制造領(lǐng)域的五大巨頭之一，這五家企業(yè)在該市場(chǎng)占據(jù)了超 80% 的份額。而硅晶圓是半導(dǎo)體生態(tài)中關(guān)鍵的基礎(chǔ)組件，各類(lèi)芯片都需要在硅晶圓上制造。

環(huán)球晶圓將在得克薩斯州謝爾曼建設(shè)美國(guó)二十年來(lái)首座擁有“一貫制程”的 12 英寸先進(jìn)硅晶圓制造基地。該項(xiàng)目整體投資額低于 40 億美元，將分得約九成的美國(guó)政府補(bǔ)貼。

環(huán)球晶圓還將在密蘇里州圣彼得斯建設(shè)美國(guó)唯一一座 12 英寸 SOI 絕緣體上硅晶圓制造廠(chǎng)。該項(xiàng)目投資額不足 4 億美元，涉及約一成的美國(guó)政府補(bǔ)貼。

此外，環(huán)球晶圓還將把得州謝爾曼工廠(chǎng)的部分現(xiàn)有硅外延晶圓產(chǎn)線(xiàn)改為 150mm 或 200mm 碳化硅外延晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。

這些建設(shè)工程將在美國(guó)當(dāng)?shù)貏?chuàng)造 880 個(gè)制造工作崗位和 1200 個(gè)建筑工作崗位。