9月13日消息，近日印度半導(dǎo)體展覽會(huì)在新德里郊外正式開幕，印度總理莫迪在全球主要芯片公司高層面前稱，印度將盡一切努力成為芯片制造強(qiáng)國。

此次展覽會(huì)由國際半導(dǎo)體貿(mào)易組織SEMI首次在印度舉辦，吸引了超過250家國內(nèi)外公司參與。

印度政府自2007年以來推出了一系列措施以發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2021年批準(zhǔn)的激勵(lì)計(jì)劃是其中的重要一環(huán)。

不過這些努力尚未取得明顯成效，2021年，印度所使用的半導(dǎo)體元件中，只有9%來自本地采購。

此外，盡管政府推出了多項(xiàng)激勵(lì)措施，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍面臨水電基礎(chǔ)設(shè)施薄弱、頂尖IT人才外流等挑戰(zhàn)。

盡管如此，莫迪對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展充滿信心，他強(qiáng)調(diào)：“在21世紀(jì)的印度，機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)不會(huì)落空。”

印度預(yù)計(jì)到2026年其半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到630億美元，而到2030年市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，創(chuàng)造60多萬個(gè)就業(yè)崗位。