比上代機型少3個，OPPO Find X9頂部僅保留紅外孔
毫米波信號難穿透：蘋果iPhone 17 Pro美版頂部新增玻璃開孔，用于5G mmWave天線
此舉將有效降低誤發郵件概率，簡化功能區布局
目前Galaxy系列手機的NFC感應區域位于后置攝像頭旁或機身中部偏下
B01號稱是15萬元級新能源轎車越級之作。
4 月 15 日消息，科技媒體 SamMyFans 今天（4 月 15 日）發布博文，報道稱三星承認 One UI 7.0更新導致屏幕頂部電池圖標消失，不過解決方案也比較簡單。 三星表示之所以出現…
4 月 8 日消息，任天堂 Switch 2 硬件團隊的三位工程師，在任天堂 Switch 2游戲機直面會結束后，于美國紐約舉行的圓桌座談會中，回答了部分媒體、玩家疑慮的問題。 現場有媒體就 Sw…
2 月 24 日消息，微軟正在開發一項新功能，允許用戶通過將文件拖動到桌面或文件資源管理器屏幕頂部，使用 Outlook、PhoneLink 和其他應用程序進行分享。此前該功能曾在 2 月被提前泄…
【快訊】1月10日消息，配件制造商Genki在CES 2025大會上展示2游戲掌機模型，基本上與此前爆料的信息相符合。需要注意的是，盡管Genki展示了 2的模型，但關于這款新游戲掌機的詳細技術規…
其中 NUC 15 PRO 的主要變化是將高配版的處理器從 Meteor Lake-H 升級至 Arrow Lake-H，最低配維持酷睿 3100U，新增了酷睿 7 240H / 酷睿 5 210H 這兩…
【快訊】近日，相關消息曝光了任天堂新一代游戲掌機 2的3D打印模型。據稱，該3D打印模型由配件廠商提供，基于2的最終設計方案制作。USB Type-C端口的使用將為玩家帶來更便捷的充電和數據傳輸體…
【快訊】11月22日，小米REDMI再次對將于11月27日19:00正式發布的K80系列進行了預熱，表示REDMI K80Pro搭載了業界領先的驍龍8至尊版處理器。 REDMI K80 系列手機的…
11 月 21 日消息，小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪巖白”配色外觀，新機采用無孔化頂部設計，將于 11 月 27日晚 7 點發布。 REDMI 產品經理胡馨心今日發文對新機“無孔…
快科技11月21日消息，REDMI K80系列外觀已公布，首次采用了頂部無孔設計，與小米15的高端設計同步，整體視覺更統一。產品經理馨心介紹，祖傳的紅外依然保留，隱藏在了后攝模組內部。 REDMI官方此前曾…
11月21日消息，REDMI K80系列外觀已公布，首次采用了頂部無孔設計，與小米15的高端設計同步，整體視覺更統一。產品經理馨心介紹，祖傳的紅外依然保留，隱藏在了后攝模組內部。 REDMI官方此前曾…
11 月 21 日消息，小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪巖白”配色，這款新機將于 11 月 27 日晚 7點發布，樊振東擔任 REDMI 冠軍大使。 關于 REDMI K80 系列手…
參考IT之家以往報道，AMD 銳龍 7 9800X3D 處理器將采用 8 核 16 線程設計，配備 96MB L3 緩存，120WTDP，4.7GHz 基頻、5.2GHz 加速頻率，較上代 7800X3D…
10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在當地時間昨日的報道中分享了其消息源提供的 AMD 銳龍 7 9800X3D處理器開蓋照片，該處理器將于 11 月 7 日發布。 ▲ 圖源 Wccf…
早前報道指出，小米 15系列標準版將采用四曲包裹式中框設計，配備6.36英寸直屏以及超窄四等邊；而 Pro 款則將配備全等深四微曲屏，重約213g并覆…
2024年9月26日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江堅朗新能源科技有限公司申請一項名為“一種具有減震機構的頂部設置櫥窗的空氣能熱泵”的專利，公開號CN118687273 A，申請日期為2024年8月…
有部分NH-D15 G2初期用戶反饋遭遇了風扇噪聲過大的問題。貓頭鷹官方此前表示，可能是運輸過程中散熱器頂部散熱鰭片的聯鎖出現松動，導致風扇氣流引起散熱鰭片振動，進而產生了抖動聲。 免費提供一塊不銹鋼板…
快科技8月31日消息，近日閑魚首頁進行了一次改版，全新的首頁頂部坑位入口進行了極大的簡化，信息流推薦占據更大比例。 另外，同城頁面也進行了加強，本地周邊的吃喝玩樂，生活消費等服務場景也做了精細化的區分，二手車…
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