12月22日，中科飛測（688361.SH）在互動平臺表示，目前公司的3D AOI設備、三維形貌量測設備、套刻精度量測設備等多種設備已經通過HBM先進封裝工藝的驗證并批量銷售，客戶基本覆蓋國內主要HBM廠商，客戶訂單量持續增長，在手訂單充沛。

公司持續穩步推進各系列設備的產業化并取得積極進展，目前已在前道制造、先進封裝、化合物半導體、大硅片和制程設備領域超過200家客戶產線獲得廣泛應用與驗證。

公司位于廣州的IPO募投項目建設順利，將于近期投產，投產后公司產能將顯著增長，滿足不斷增長的生產需求。此外，公司正有序推進上海高端半導體質量控制設備研發測試及產業化基地項目、深圳總部基地及研發中心升級建設項目，目前進展順利，將推動公司經營規模持續穩步增長。