IT之家 12 月 16 日消息，英特爾代工官方當地時間昨日宣布，其已同 ASML 實現了首臺“二代”High NA EUV 光刻機 TWINSCAN EXE:5200B 的“驗收測試”。

相較主要用于工藝前期研發的“一代”機型 EXE:5000，EXE:5200B 身上的“量產用設備”味道更濃：其配備了更高功率 / 劑量的 EUV 光源，晶圓吞吐量提升到每小時 175 塊；套刻精度提升至 0.7nm；此外通過新的晶圓存儲結構提升了整體效果的穩定性。

英特爾代工還在同一篇博客中提到，在 2025 IEEE IEDM 上，其與 imec 合作展示了對 2DFET 材料氧化物帽層的選擇性凹陷刻蝕以及在 12 英寸試生產線中制造的具有大馬士革型頂接觸的晶體管。