CMOS圖像傳感器（CIS）作為現代視覺感知的核心器件，其技術水平直接決定終端產品的成像質量與場景適配能力。A股市場中豪威集團（603501.SH）、思特威（688213.SH）、格科微（688728.SH）三家龍頭企業，憑借多年技術積淀，在像素工藝、高動態范圍（HDR）、特殊場景適配、封裝集成等關鍵領域形成差異化技術體系，共同構筑起國產CIS的核心競爭力。本文基于三家公司公開技術資料，系統解析其核心技術特點與創新方向。

像素工藝技術：微型化與性能提升的雙重突破

像素是CIS的核心單元，三家企業均圍繞像素尺寸微型化、感光性能優化、噪聲抑制等關鍵目標，形成了各具特色的工藝技術體系，實現“小像素、高性能”的行業突破。

（一）豪威集團：全場景像素架構創新

豪威集團在像素技術領域形成多維度布局，其PureCel?系列架構成為行業標桿。PureCel?Plus-S晶片堆疊技術通過創新的晶圓堆疊工藝，在縮小像素尺寸的同時提升光吸收效率，賦予OV50X等產品卓越的弱光成像能力；針對汽車電子等特殊場景，其2.1微米單像素TheiaCel?技術整合橫向溢出積分電容器（LOFIC）與DCG? HDR技術，既解決了LED光源閃爍問題，又實現接近110dB的超高動態范圍，滿足智能駕駛對復雜光照環境的適應需求。

在低光性能優化方面，Nyxel?近紅外技術基于PureCel?Plus像素架構，大幅提升940納米近紅外波長下的量子效率，使安防攝像頭和車載監控系統在超低照度環境下仍能保持清晰成像，成為公司在安防和汽車電子領域的核心技術優勢。此外，針對醫療等微型設備場景，CameraCubeChip?技術將晶圓級光學器件與CMOS圖像傳感器創新性融合，在保障低光敏感度的同時實現超小型化設計。

（二）思特威：場景化像素性能優化

思特威以SFCPixel?系列技術為核心，構建了覆蓋多場景的像素優化體系。最新迭代的SFCPixel?-2通過SF中置設計，在提高感光度的同時顯著降低噪聲，使SC5A5XS等旗艦產品的讀取噪聲低于1e-，保障夜景成像的純凈度；針對安防監控的遠距離低照度需求，Lightbox IR?近紅外增強技術（已升級至Lightbox IR?-2）通過硅片外延優化及背側深溝槽隔離（BDTI）工藝，使SC489SL等產品在850nm和940nm波段的峰值量子效率較前代提升40%以上，實現120米夜間超遠距離清晰成像。

在小像素技術方面，思特威推出NBDTI?及Low-n Grid光學結構，應用于2億像素0.61μm的SCC80XS傳感器，通過超窄像素隔離結構減少光線串擾，同時提升光學感度，峰值量子效率高達80%，解決了小像素傳感器色彩還原與感光性能的平衡難題。針對車規級應用，CarSens?-XR工藝技術優化了3.0μm單像素的背照式架構，使SC326AT在520nm可見光波段的峰值量子效率達85%，適配地下停車場等暗光環境的車載環視需求。

（三）格科微：低成本高像素集成技術

格科微以GalaxyCell?2.0工藝平臺為核心，實現了小像素工藝的性能突破。該平臺集成進階的FPPI?Plus隔離技術與高性能背部深溝槽隔離（BDTI），使0.7μm像素的滿阱容量（FWC）提升30%、量子效率（QE）提升20%，同時有效降低像素暗電流，顯著改善暗光環境下的信噪比（SNR）。基于該平臺的GC50E1（5000萬像素0.7μm）傳感器，憑借單芯片高像素集成技術，僅通過一片晶圓即可實現高性能成像，相比雙片堆疊式方案，既減少了熱噪聲影響，又提升了晶圓利用率，契合手機緊湊設計需求。

公司自主研發的FPPI?專利技術有效消除了STI隔離帶來的側壁界面態問題，減少暗電流和白點缺陷，使GC20C3等產品在80℃高溫環境下仍能保持優異的暗電流水平，適配智慧物聯的嚴苛工作環境。此外，針對AI PC等低功耗場景，1.116μm 500萬像素傳感器通過優化像素工藝，實現2mW的超低功耗，滿足人員在位感知等常開功能需求。

三家公司在像素工藝領域的代表性技術、關鍵指標及主要應用場景

高動態范圍（HDR）技術：復雜光線場景的精準適配

HDR技術是CIS應對明暗交織場景的核心能力，三家企業均開發了兼具高動態范圍與低偽影的創新方案，適配消費電子、汽車電子等不同場景的拍攝需求。

（一）豪威集團：全鏈路HDR技術覆蓋

豪威集團以TheiaCel?系列HDR技術為核心，實現了從移動影像到汽車電子的全場景覆蓋。該技術通過整合LOFIC與專有HDR技術，實現滿阱容量提升約100倍，接近140dB的超高動態范圍，避免了多幀曝光導致的運動拖影；在移動領域，OV50X傳感器與高通第五代驍龍8至尊版協同，通過20-bit圖像處理帶寬實現256倍增益及超100dB單曝光視頻HDR，突破行業技術瓶頸；在汽車領域，TheiaCel? DCG+LOFIC解決方案可在單次曝光HDR圖像中實現寬動態范圍，有效解決LED交通燈脈沖照明導致的成像難題。

針對手機等消費電子，公司還推出雙模擬增益（DAG）HDR技術，應用于OV50R傳感器，支持傳感器內裁切變焦功能，實現高品質8K視頻錄制，同時保障110dB的超高動態范圍。

（二）思特威：多模式HDR場景適配

思特威構建了SuperPixGain HDR?（LoficHDR?2.0）與PixGain HDR?雙核心HDR技術體系。SuperPixGain HDR?通過單次曝光三幀融合方案，使SC595XS、SC5A5XS等產品的動態范圍高達110dB，有效抑制運動偽影，解決逆光、局部強光等傳統痛點，支持4K 60fps超高動態范圍視頻錄制；PixGain HDR?技術則通過片上雙幀融合，在保障80dB以上動態范圍的同時降低功耗，應用于SC535XS等手機輔攝傳感器，適配高幀率視頻拍攝需求。

針對物聯網設備的運動拍攝場景，InSensor HDR?技術通過片上單幀多增益圖像融合，在提升動態范圍的同時有效抑制運動拖影，支持DR100、DR200、DR400三種增益比切換，適配從均勻光照到強明暗對比的多種場景，使SC256HIOT等產品的動態范圍最高可達87dB。

（三）格科微：低功耗單幀HDR方案

格科微自主研發的DAGHDR技術通過單幀畫面雙增益處理，暗部采用高模擬增益增強細節，亮部采用低模擬增益避免過曝，輸出層次清晰的HDR畫面。與傳統多幀HDR相比，該技術既提升了動態范圍，又避免了偽影產生，同時顯著降低多幀合成帶來的功耗，使應用產品的三幀合成次數減少50%。搭載該技術的第二代0.7μm 5000萬像素傳感器，能夠輸出12bit圖像數據，使高光與陰影層次豐富、細節生動，適配旗艦機型前攝與超廣角鏡頭需求。

三家公司不同HDR技術實現方式和達到的性能水平

封裝與集成技術：小型化、多功能與可靠性提升

封裝與集成技術直接影響CIS的尺寸、散熱性能與場景適配能力，三家企業圍繞不同應用需求，形成了差異化的技術方案。

（一）豪威集團：高集成度與場景化封裝

豪威集團以a-CSP?堆疊式封裝為核心，實現了傳感器的小型化與高性能集成。應用于汽車艙內監測的OX05C傳感器，封裝尺寸僅6.61毫米×5.34毫米，較前代減少30%，同時支持重構晶圓（COB）版本，為汽車廠商提供靈活的安裝選擇；針對醫療內窺鏡等微型設備，CameraCubeChip?技術將圖像傳感、處理功能集成于單芯片，實現超小型化設計，滿足人體自然腔道檢測的尺寸需求。

在顯示與傳感集成領域，公司的LCOS硅基液晶技術實現了高解析度、低功耗的微型顯示解決方案，通過12英寸晶圓級液晶注入自動化制程（ODF），打造出0.14英寸的超小模組，已在AR-HUD、智能眼鏡等領域實現量產，其反射式投影技術具備更好的透光率及耐熱性，適配汽車與可穿戴設備的嚴苛環境。

（二）思特威：全流程國產化與多功能集成

思特威在封裝集成方面聚焦全流程國產化與多功能集成，其車規級傳感器SC326AT采用iBGA封裝并與前代產品Pin 2 Pin兼容，支持片上ISP功能，內置AGC、AEC、AWB、HDR合成、降噪等全套圖像處理算法，從圖像清晰度、噪聲控制、色彩還原等多維度優化車載環視影像質量。針對醫療內窺鏡應用，SC1400ME采用緊湊型CSP-OP封裝，尺寸僅1.9mm×2.5mm，同時支持MIPI及LVDS雙接口，靈活兼容不同主控需求。

在散熱與功耗優化方面，思特威通過電路與IP性能優化，使SC535XS等產品在AllPix ADAF?模式下的功耗較行業同規格競品降低30%，減少手機拍攝發熱，保障長時間穩定錄制；針對安防無線攝像頭的低功耗需求，SC285SL在30fps工作幀率下的功耗低至91mW，適配太陽能及電池供電的全天候監控場景。

（三）格科微：小型化與防抖集成封裝

格科微以COM系列封裝方案為核心，推出了針對空間敏感場景的TCOM（Tiny Chip On Module）封裝技術。該技術基于COM封裝升級而來，通過優化支架設計與填膠工藝，使模組尺寸較同規格COB封裝縮小10%，同時保持高背壓可靠性，適配AI眼鏡“鏡框即鏡頭”的緊湊設計需求，目前已支持500萬像素CIS在AI眼鏡項目量產。針對手機等消費電子，TCOM封裝可進一步縮小前置攝像頭模組尺寸，或降低后置相機凸起高度，提升整機設計美感。

公司的光學防抖封裝（OIS Package）深度融合自研防抖馬達、CMOS圖像傳感器及彈性電連接技術，實現大防抖角度、強驅動力和快速響應，為智慧物聯設備、望遠鏡、卡片機等提供一站式防抖解決方案；COM散熱方案通過增加高效導熱硅凝膠，使50MP 1.0μm CIS模組在4K 60fps模式下的溫度較COB封裝降低約5°C，有效提升設備運行穩定性。

三家公司在封裝集成方面的創新

技術創新共性與差異化特征

（一）共性趨勢

三家企業均聚焦小像素高性能（0.61μm-1.0μm）、高動態范圍（最高達140dB）、近紅外增強三大核心技術方向，以適配消費電子、汽車電子、安防監控等主流場景的需求升級；在工藝路線上，均采用背照式（BSI）架構，并通過深溝槽隔離（BDTI）等技術優化像素性能；在封裝集成上，均朝著小型化、多功能、低功耗方向發展，推動CIS與終端設備的深度適配。

（二）差異化特征

豪威集團以全場景技術覆蓋為優勢，在汽車電子的LED閃爍抑制、醫療設備的微型化集成、可穿戴設備的LCOS顯示等領域形成技術壁壘；思特威聚焦場景化精準優化，針對安防、車載、手機等不同場景的特殊需求，開發專用像素與HDR技術，全流程國產化能力突出；格科微則以低成本高像素集成為核心，通過單芯片方案、簡化光罩層數等創新，在保障性能的同時降低生產成本，契合中端消費電子市場需求。

綜上，A股三家CIS企業通過持續的技術迭代，已在核心工藝、場景適配、封裝集成等領域形成成熟的技術體系，既順應了行業微型化、高性能、低功耗的發展趨勢，又通過差異化創新滿足了多元場景的細分需求，為國產CIS在全球市場的競爭力提升奠定了堅實基礎。