21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 吳佳楠 深圳報(bào)道

在第27屆高交會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)業(yè)未來的頭腦風(fēng)暴正熱烈上演。

討論從AI賦能先進(jìn)材料研發(fā)，到?jīng)Q定汽車“靈魂”的車規(guī)級(jí)芯片，再到支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)的EDA工具。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)正以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的姿態(tài)，在全球科技競(jìng)爭的激流中，提高自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭力。

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長盧國建表示，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，正朝著自主可控、安全可靠的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

其中，深圳擁有全球最完整的電子信息生態(tài)和AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，正以真實(shí)場(chǎng)景倒逼芯片創(chuàng)新，以芯片進(jìn)步驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

全鏈條協(xié)同創(chuàng)新

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，并非單個(gè)企業(yè)的單點(diǎn)突破，而是一場(chǎng)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新。本屆高交會(huì)，正是這場(chǎng)創(chuàng)新盛宴的集中展示。

EDA工具是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，EDA以全球百億美元的市場(chǎng)規(guī)模撬動(dòng)了千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，還撬動(dòng)著幾萬億美元的電子產(chǎn)業(yè)，甚至幾十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展。

然而，全球EDA市場(chǎng)長期由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（Siemens EDA）國際三大巨頭壟斷，而國產(chǎn)EDA的全球市場(chǎng)份額不足3%。

“EDA產(chǎn)業(yè)是典型的投資周期長、見效慢的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，需要建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，得到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。”深圳華大九天高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理倪彬表示，隨著后摩爾時(shí)代驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升，將為EDA帶來新的需求，推動(dòng)EDA向智能化發(fā)展。

在這方面，華大九天構(gòu)建了涵蓋模擬、存儲(chǔ)、射頻、平板顯示電路設(shè)計(jì)的全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)，公司已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化品種大約有70種，覆蓋主流的EDA設(shè)計(jì)工具達(dá)80%，業(yè)務(wù)規(guī)模占國產(chǎn)EDA一半以上，覆蓋國內(nèi)80%以上的主流設(shè)計(jì)制造。

倪彬表示，目前，公司緊隨國際三巨頭之后，成為國內(nèi)市場(chǎng)第四大EDA工具企業(yè)，全定制產(chǎn)品目前已具備全流程支撐能力，其中模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具全球領(lǐng)先，預(yù)計(jì)到今年底國內(nèi)主要工藝覆蓋率將達(dá)到80%。

AI不僅賦能EDA工具，也推動(dòng)材料研發(fā)。面對(duì)材料研發(fā)周期長、試錯(cuò)成本高難點(diǎn)，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長孫蓉帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)AI賦能先進(jìn)封裝材料的工作，利用過去18年積累的真實(shí)本地?cái)?shù)據(jù)，訓(xùn)練垂直領(lǐng)域的專用模型，構(gòu)建從材料設(shè)計(jì)、研發(fā)到中試驗(yàn)證的全閉環(huán)AI驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。

“我們看到中國的材料對(duì)比日本還是有進(jìn)步空間的，但如何用黃金十年的時(shí)間走完別人幾十年的路，就需要上下游協(xié)同加上AI輔助制造，實(shí)現(xiàn)端對(duì)端閉環(huán)。”孫蓉表示，通過AI模型結(jié)合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和機(jī)理研究，有利于實(shí)現(xiàn)尖端封裝材料的換道超車。

在應(yīng)用端，新能源汽車的加速演進(jìn)為國產(chǎn)芯片打開了巨大的市場(chǎng)空間，但也設(shè)置了極高的準(zhǔn)入壁壘。汽車車規(guī)級(jí)芯片需要在極端溫度、高振動(dòng)、高壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠的性能，設(shè)計(jì)壽命通常為15年，遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片的5年周期。

正是這種涉及生命安全的嚴(yán)苛要求，使得芯片國產(chǎn)化在汽車領(lǐng)域尤為艱難。深圳開陽電子股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)蘇錦豪表示，汽車芯片整體出貨之前要經(jīng)過一系列的非常嚴(yán)苛的驗(yàn)證，拿到一系列安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)后才算是拿到汽車圈的門票，但國內(nèi)汽車電子芯片行業(yè)仍面臨成熟工藝節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)性赤字、制造工藝與創(chuàng)新能力等挑戰(zhàn)。

為此，開陽電子專注于前裝汽車電子芯片研發(fā)，目前已有數(shù)十顆AEC-Q100認(rèn)證芯片且批量銷售進(jìn)入比亞迪、吉利、奇瑞、長安等車廠，2024年車載市場(chǎng)芯片出貨量超過1400萬顆。據(jù)了解，目前開陽電子已先后獲得國家集成電路大基金、清華系資本、深圳市國資委等頭部機(jī)構(gòu)注資，正在準(zhǔn)備科創(chuàng)板IPO的階段。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新范式

產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在高交會(huì)上的集中展示，正是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)向上的縮影。

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明表示，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)脫鉤風(fēng)險(xiǎn)加劇的背景下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入從攻堅(jiān)到突破，再到收獲的關(guān)鍵階段，國產(chǎn)設(shè)備和材料表現(xiàn)強(qiáng)勁，在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域地位持續(xù)攀升。

“國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)憑借技術(shù)積累和政策紅利，在國際市場(chǎng)中由跟隨者轉(zhuǎn)向引領(lǐng)者角色。”周生明認(rèn)為，半導(dǎo)體每十年的產(chǎn)業(yè)周期會(huì)形成世界經(jīng)濟(jì)的十年周期，每一波半導(dǎo)體上行周期都會(huì)成就科技新貴，當(dāng)前世界正處在以算力為中心的AI時(shí)代，無處不在的智能場(chǎng)景為半導(dǎo)體企業(yè)提供了開辟新領(lǐng)域的絕佳機(jī)會(huì)，中國半導(dǎo)體從全面落后逐步發(fā)展到同臺(tái)競(jìng)技的階段。

在這當(dāng)中，一批集成電路企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。

例如，在驅(qū)動(dòng)和觸控類芯片領(lǐng)域，匯頂科技指紋識(shí)別領(lǐng)域全球第一；大普微電子公司推出的國內(nèi)首款PCle 4.0 QLC企業(yè)級(jí)SSA產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)廠商在該領(lǐng)域的首發(fā)；九天睿芯的類腦存算一體及模擬計(jì)算芯片產(chǎn)品，打破海外壟斷，賦能AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人等多領(lǐng)域。

周生明認(rèn)為，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭格局在人工智能技術(shù)的帶動(dòng)下面臨重新“洗牌”，伴隨中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和質(zhì)量技術(shù)水平的提升，企業(yè)海外布局加速，產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的國際化不可逆轉(zhuǎn)，中國芯片在消費(fèi)類、能源類、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域占比顯著提升。

而在這樣的競(jìng)爭格局下，盧國建認(rèn)為，深圳憑借完整的電子信息生態(tài)和AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，還有華為、騰訊、比亞迪等龍頭企業(yè)牽引前沿需求，躋身中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)。

“深圳正催生一種新范式，以真實(shí)場(chǎng)景倒逼芯片創(chuàng)新，以芯片進(jìn)步驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”盧國建表示。

深圳曦華科技有限公司正是其中之一，面對(duì)智能感知與人機(jī)交互成為智能汽車體驗(yàn)進(jìn)化的新焦點(diǎn)，該公司選擇了一條更細(xì)分的賽道——車規(guī)級(jí)觸控MCU。

“汽車芯片分門別類很多，切入口也很多，如果從低端開始做起就會(huì)造成同質(zhì)化嚴(yán)重，作為一個(gè)后發(fā)者，要從汽車智能化發(fā)展中切入賽道。”曦華科技產(chǎn)品市場(chǎng)副總經(jīng)理曾德民表示，曦華科技的車規(guī)級(jí)觸控MCU目前已在多個(gè)車規(guī)級(jí)市場(chǎng)打破國外壟斷，是國內(nèi)首家獲得SGS授權(quán)的ASIL-B認(rèn)證的觸控MCU，已成功應(yīng)用于多家主流車企，甚至百萬級(jí)豪車。

周生明表示，在科技博弈的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望形成自己的新循環(huán)，而深圳，憑借深厚的產(chǎn)業(yè)根基、活躍的創(chuàng)新氛圍和開放的市場(chǎng)環(huán)境，正成為這個(gè)新循環(huán)中最為強(qiáng)勁的引擎之一。

目前，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，2024年深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2564億元，同比增長26.8%；2025年上半年繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1424億元，同比增長16.9%。