從2025年下半年開始，存儲芯片的漲價潮就呈現出了加速態勢。進入11月后，這波漲價潮不但未見減弱，反而變得愈加瘋狂。

短短一周之內，DDR5高性能存儲芯片現貨價格飆升了25%。三星、SK海力士等原廠甚至一度暫停報價，這直接引發了市場恐慌性采購。摩根士丹利最新的研報數據顯示，2025年第四季度的服務器DRAM（內存）報價已飆升近70%，NAND（閃存）合約價也上漲20-30%。

“內存漲價實在太多。”

雷軍也在微博上回應Redmi K90定價太高，最主要是由上游存儲成本太高導致。Redmi K90系列因存儲成本飆升全系漲價100-400元，不同存儲版本價差從400元拉大至600元。小米集團總裁盧偉冰則表示，上游成本壓力已真實傳導至新品定價，存儲成本上漲也遠高于預期，且會持續加劇。

摩根士丹利也發出明確信號：由AI驅動的內存超級周期不僅真實存在，而且其強度和持久性可能遠超市場想象。同時，SK海力士、三星等將憑借強大的定價權，迎來利潤率擴張和盈利的飆升。相反，下游的PC、手機和消費電子供應鏈將面臨劇烈的成本壓力和利潤擠壓。

漲價源頭，科技公司的“算力軍備競賽”

“我們正在見證一個前所未見的市場結構。”

摩根士丹利在研報中表示，與以往由PC和智能手機驅動的周期不同，本輪內存需求的核心是一場圍繞AI數據中心和云服務商展開的“軍備競賽”。這些客戶對價格的敏感度遠低于傳統消費者，他們更關心能否獲得足夠的算力基礎設施來支持其大語言模型（LLM）和AI應用的開發。

事實也是如此。一系列的數據顯示，硅谷的科技巨頭正在將大量資金押注在AI算力上，同時盡可能裁掉冗余的員工，以降低不必要的資本開支。

一家私營咨詢集團公布，10月份美國企業宣布的裁員人數激增，今年已裁員超過100萬人。與此同時，包括meta、谷歌、OpenAI、微軟等在內的科技巨頭，正在大幅提高AI領域的資本開支。

meta計劃在2025年底之前部署高達130萬塊GPU，這一舉措將為AI模型的訓練和推理提供算力支持，進一步推動人工智能技術的發展。而到2028年，meta將在美國數據中心和基礎設施上花費至少6000億美元。

此外，微軟2026財年第一季度(截至9月30日)資本支出達349億美元，預計全年資本支出將大幅增長，計劃兩年內將數據中心規模擴大一倍；谷歌2025年資本支出預期上調至910-930億美元，并暗示2026年將“大幅增加”；亞馬遜2025年已預留高達1000億-1250億美元的資本支出預算，主要用于AI項目和數據中心建設。

眾所周知，AI服務器是名副其實的“內存吞噬者”。

與普通服務器相比，單臺AI服務器的DRAM內存搭載量要高出3-5倍，而用于訓練大模型的高帶寬內存（HBM）需求更是飆升至“前所未有”的水平。同時，AI服務器也推動大容量存儲需求，例如英偉達Blackwell平臺的AI服務器，其SSD配置正從64TB向96TB升級。

為了滿足利潤豐厚的AI需求，三星、SK海力士、美光等主要存儲芯片廠商做出了明確的戰略調整：將資本支出和產能優先分配給HBM、DDR5等高端產品。

這種產能轉移直接導致用于生產DDR4等傳統內存的晶圓資源被大幅擠壓。尤其值得注意的是，HBM由于其復雜的堆疊結構，在生產中會消耗大量產能。要達到與DDR5同等的芯片密度，HBM需要消耗三倍的晶圓。

這使得本已緊張的DRAM整體產能雪上加霜，甚至出現前代產品（DDR4）價格反超新一代產品（DDR5）一倍的“價格倒掛”現象。

國產存儲芯片，迎來最佳“替代周期”

當存儲芯片巨頭的產能分配向企業級傾斜，導致的結果就是，PC和智能手機用的低功耗DRAM供應緊張，其價格漲幅預期也被大幅上調。也因此，拓寬供應渠道成為了終端廠商的必要選擇。

面對原廠提價和供應緊張，小米、OPPO等品牌已啟動“國產存儲替代計劃”，引入長江存儲、長鑫存儲等國產芯片，這不僅能緩解供應壓力，價格也更具競爭力。

其中，長鑫科技自主研發的LPDDR5X產品已實現部分量產并推向市場。據長鑫科技官方披露，通過創新的封裝技術和優化的內存設計，其LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有顯著提升，目前提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達到10667Mbps，性能對標國際領先水平。

長鑫的LPDDR5X產品提供12GB、16GB、24GB、32GB等不同封裝解決方案，其中8533Mbps和9600Mbps速率產品已于2025年5月量產，10667Mbps速率產品已啟動客戶送樣。目前，長鑫的產品已進入小米、OPPO、vivo、傳音等主流手機品牌的供應鏈體系，并逐步拓展至物聯網、服務器等高增長賽道。

同時，在2025年9月的云棲大會上，德明利也展示了為阿里云“磐久服務器”定制的企業級SSD。這標志著國產存儲廠商成功進入頭部云廠商供應鏈，為AI數據中心提供高性能、低延遲的存儲解決方案。

此外，國產替代也并非簡單的“平替”，在特定領域還能帶來技術增益。例如，長江存儲自研的Xtacking架構提升了存儲密度；一些國產存儲方案在能耗控制上表現出色，有助于提升終端設備的續航。與本土供應鏈的緊密合作也使定制化開發和快速響應需求成為可能，加速產品迭代。

根據2025年的市場信息，在AI驅動全球存儲芯片價格大幅上漲的背景下，國產存儲芯片憑借本土化生產和政策支持，價格通常比同等級別的進口產品低15%-20%。這意味著，若一部智能手機的存儲模塊成本為500元，采用國產芯片可能直接節省75-100元。

不過，需要注意的是，在高性能存儲介質（如HBM）、高速接口技術和產業生態等方面，國產廠商仍存在代際差距。比如，三星、SK海力士、美光等廠商已經實現HBM3E量產，HBM4也在研發過程中。

所以，對于國產存儲芯片而言，在通用服務器內存和企業級SSD領域，憑借性價比和供應鏈安全優勢快速提升份額是更現實的突破口。中長期看，只有在HBM等最核心技術上取得實質性突破，國產存儲芯片才算真正實現了突圍。（作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）

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