根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。智能手機(jī)SoC正在從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，涵蓋從中低端到高端的各價(jià)位段機(jī)型。這一趨勢(shì)不僅顯著提升了性能與能效，也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的設(shè)備端GenAI能力、更佳的游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。

先進(jìn)制程讓OEM廠商能夠集成更強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU，從而支持更豐富的AI體驗(yàn)。隨著SoC廠商從5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程過(guò)渡，晶體管密度與能效持續(xù)提升。因此，半導(dǎo)體含量與平均售價(jià)（ASP）不斷上升，尤其是在旗艦級(jí)AP-SoC中。這將推動(dòng)先進(jìn)制程的營(yíng)收增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年，先進(jìn)制程芯片營(yíng)收將占智能手機(jī)SoC總營(yíng)收的80%以上。

“此次轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程的最大受益者是高通（QCOM.US）。”高級(jí)分析師 Shivani Parashar 表示，“我們預(yù)計(jì)其2025年將獲得近40%的出貨份額，并實(shí)現(xiàn)28%的同比增長(zhǎng)，超越蘋果登頂榜首。其增長(zhǎng)主要得益于中端5G SoC向5/4nm制程遷移以獲得更好的性能，以及旗艦級(jí)3nm SoC的加速量產(chǎn)。此外，由于高通在4G市場(chǎng)的投入有限，其入門及中端5G SoC正全面遷移至5/4nm節(jié)點(diǎn)，這也進(jìn)一步強(qiáng)化了其競(jìng)爭(zhēng)力。”

聯(lián)發(fā)科2025年先進(jìn)制程出貨量將同比增長(zhǎng)69%，受益于其中端產(chǎn)品組合向5/4nm遷移，從而提高了其在先進(jìn)制程市場(chǎng)的份額上升。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科近半出貨仍為4G產(chǎn)品，使得LTE芯片遷移至5/4nm的商業(yè)可行性較低，盡管其中許多型號(hào)已從8nm以上節(jié)點(diǎn)升級(jí)至6/7nm。主流5G SoC向5/4nm的遷移將成為其下一階段增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

AP-SoC向先進(jìn)制程的遷移帶來(lái)了更高的半導(dǎo)體內(nèi)容需求，以增強(qiáng)CPU、GPU和NPU性能，支持設(shè)備端GenAI功能。疊加先進(jìn)制程晶圓成本上升及良率偏低的因素，整體平均售價(jià)（ASP）將持續(xù)走高。

Parashar補(bǔ)充道：“這一趨勢(shì)將對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生積極影響，主要廠商的營(yíng)收都將顯著增長(zhǎng)，尤其是高通與聯(lián)發(fā)科。”

臺(tái)積電主導(dǎo)先進(jìn)制程SoC制造

在制造端，臺(tái)積電（TSM.US）仍將是先進(jìn)制程智能手機(jī)SoC的領(lǐng)先代工廠，預(yù)計(jì)其2025年出貨量同比增長(zhǎng)27%。所有主要SoC廠商都將與臺(tái)積電合作制造先進(jìn)制程AP-SoC。

在談及臺(tái)積電的主導(dǎo)地位時(shí)，分析師Akash Jatwala指出：“臺(tái)積電將在2025年占據(jù)超過(guò)四分之三的先進(jìn)制程智能手機(jī)SoC出貨份額。”

2026年，臺(tái)積電與三星代工廠將同步啟動(dòng)2nm節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，主要廠商都將采用該工藝制造新一代旗艦SoC。由于三星在良率上仍面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電在先進(jìn)制程AP制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)進(jìn)一步鞏固。