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記者丨彭新 編輯丨包芳鳴
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月11日,AMD于紐約舉辦了三年來的首次分析師日活動(dòng),在活動(dòng)上,AMD CEO蘇姿豐向與會(huì)方公布了其人工智能(AI)芯片及系統(tǒng)業(yè)務(wù)的計(jì)劃,以及未來數(shù)年的市場(chǎng)展望與財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。蘇姿豐給出了極為樂觀的AI市場(chǎng)預(yù)期,并預(yù)計(jì)未來五年AMD的銷售會(huì)加速增長。她表示,到2030年,AI數(shù)據(jù)中心的總市場(chǎng)規(guī)模(TAM)遠(yuǎn)超今年的約2000億美元,達(dá)到1萬億美元規(guī)模,復(fù)合年增長率(CAGR)超過40%。
蘇姿豐稱,涵蓋了AMD的處理器、網(wǎng)絡(luò)芯片和AI芯片的人工智能市場(chǎng)需求將是推動(dòng)1萬億美元市場(chǎng)規(guī)模的主要?jiǎng)恿Γ@是一個(gè)令人興奮的市場(chǎng),“AMD正進(jìn)入一個(gè)由我們領(lǐng)先的技術(shù)路線圖和加速的AI勢(shì)頭共同推動(dòng)的增長新時(shí)代,”她表示,“憑借最廣泛的產(chǎn)品組合和不斷深化的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,AMD處于獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)地位,足以引領(lǐng)下一代高性能計(jì)算和AI計(jì)算。面前是一個(gè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)、引領(lǐng)行業(yè)增長的巨大機(jī)遇,我們正處于前所未有的最佳位置。”
值得注意的是,11月10日,AMD宣布完成對(duì)MK1的收購。根據(jù)AMD的說法,“這標(biāo)志著我們?cè)谔嵘珬H斯ぶ悄苄阅芎托蕬?zhàn)略中又一個(gè)關(guān)鍵里程碑。”
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圖:AMD完成收購公告
“兩位數(shù)”份額目標(biāo)
基于樂觀的市場(chǎng)前景,蘇姿豐明確了AMD的長期AI收入目標(biāo),她表示,公司目標(biāo)是在數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)“兩位數(shù)”份額,并預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心芯片的年收入將在五年內(nèi)達(dá)到1000億美元,并預(yù)計(jì)到2030年利潤將增長兩倍以上。
AMD首席財(cái)務(wù)官胡錦進(jìn)一步稱,在接下來的三到五年內(nèi),公司預(yù)計(jì)其整個(gè)業(yè)務(wù)每年將達(dá)成35%的增長,而數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長率更將達(dá)到60%。在盈利目標(biāo)方面,預(yù)期在三到五年期間,AMD每股盈利(EPS)將增至20美元。
蘇姿豐指出,這一增長預(yù)期來自強(qiáng)勁的客戶需求,“我們看到的潛在增長,來自已宣布的合伙伴,以及與我們密切合作、尚未公開的客戶。”
這一系列激進(jìn)目標(biāo)下,AMD試圖向市場(chǎng)證明,其有能力將圍繞AI的熱度轉(zhuǎn)化為切實(shí)的財(cái)務(wù)回報(bào)。
受分析師日活動(dòng)消息刺激,AMD股價(jià)及市場(chǎng)情緒出現(xiàn)波動(dòng),當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月11日,盤中跌近4%的AMD股價(jià)一度轉(zhuǎn)漲2%,最終收跌2.65%。截至北京時(shí)間12日22:05,AMD盤前漲超6%。
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如何實(shí)現(xiàn)前述目標(biāo),蘇姿豐介紹,AMD旗下各業(yè)務(wù)已經(jīng)有相應(yīng)產(chǎn)品技術(shù)布局。
毫無疑問,數(shù)據(jù)中心將是支撐AMD未來市場(chǎng)目標(biāo)的最重要業(yè)務(wù)部門,此前在11月4日公布的第三季度財(cái)報(bào)中,受市場(chǎng)對(duì)霄龍CPU和MI350 GPU的需求拉動(dòng),AMD包含服務(wù)器CPU、GPU等在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入為43億美元,同比增長22%,創(chuàng)歷史新高。
為支撐該目標(biāo),AMD公布了橫跨數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中AI芯片、CPU和網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品路線圖。
在AI芯片方面,相較英偉達(dá),AMD的AI芯片產(chǎn)品線起步較晚,仍處于追趕者角色。今年6月,AMD發(fā)布MI350系列芯片,并稱在多個(gè)精度下的運(yùn)算表現(xiàn)中優(yōu)于英偉達(dá)GB200和B200。對(duì)于MI350系列的市場(chǎng)表現(xiàn),AMD在本次大會(huì)上稱其為“公司歷史上增長最快的產(chǎn)品”,已被主要云廠商規(guī)模化部署。后續(xù)產(chǎn)品方面,搭載MI450系列的“Helios”系統(tǒng)預(yù)計(jì)于2026年第三季度推出,MI500系列則計(jì)劃于2027年發(fā)布。
在服務(wù)器CPU領(lǐng)域,AMD計(jì)劃實(shí)現(xiàn)超過50%的服務(wù)器CPU收入市場(chǎng)份額,代號(hào)為“Venice”的下一代霄龍?zhí)幚砥鲗⑻嵘鼳I及通用計(jì)算的性能與效率。
巨頭逐鹿AI算力市場(chǎng)
此前,英偉達(dá)CEO黃仁勛在10月底舉行的GTC大會(huì)上表示,未來五個(gè)季度,預(yù)計(jì)旗下Blackwell系列芯片和計(jì)劃于明年推出的Rubin系列芯片的總銷售額有望達(dá)到5000億美元。
對(duì)比來看,AMD依然面臨來自英偉達(dá)的巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力,市場(chǎng)充斥著AMD將如何兌現(xiàn)AI增長預(yù)期的質(zhì)疑。在三季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,蘇姿豐面對(duì)分析師關(guān)于AI芯片增長何時(shí)才能“真正爆發(fā)”的追問時(shí),透露出關(guān)鍵信息稱,在三季度,AMD傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)增長甚至略微超過了AI芯片部門,這與英偉達(dá)一漲再漲的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)形成鮮明對(duì)比,引發(fā)市場(chǎng)失望。
然而,隨著全球企業(yè)投入數(shù)千億美元擴(kuò)大資本支出,大力推進(jìn)建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施,市場(chǎng)也在尋找具成本優(yōu)勢(shì)的替代方案。除了英偉達(dá)外,AMD是唯一擁有自研圖形處理器(GPU)架構(gòu)的主要開發(fā)商,成為吸引客戶的一大優(yōu)勢(shì)。
今年10月以來,AMD宣布多筆AI芯片大額訂單,推動(dòng)股價(jià)上漲。10月6日,AMD宣布與OpenAI宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,將部署總計(jì)6GW的AMD GPU芯片,用于支撐OpenAI下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施。同時(shí),OpenAI將獲得認(rèn)股權(quán)證,一旦OpenAI達(dá)到某些部署目標(biāo)且AMD股價(jià)上漲,OpenAI將有權(quán)以每股1美分的價(jià)格購買1.6億股AMD股票。
隨后,AMD陸續(xù)宣布與甲骨文、美國能源部、思科達(dá)成合作。10月14日,AMD宣布與甲骨文達(dá)成合作,甲骨文將于2026年三季度開始部署5萬卡的AMD最新AI芯片MI450,并通過甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施(OCI)對(duì)外提供AI算力出租服務(wù),2027年將進(jìn)一步擴(kuò)展。10月27日,AMD與美國能源部與橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作,將耗資10億美元建造兩臺(tái)新型超級(jí)計(jì)算機(jī),用于推動(dòng)核能、癌癥治療及國家安全等領(lǐng)域科研進(jìn)展。
然而,AI數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域,市場(chǎng)其余各方虎視眈眈。谷歌、亞馬遜等云巨頭正自研AI芯片,而就算與AMD達(dá)成合作的OpenAI,也于10月13日宣布將與博通共同開發(fā)AI定制芯片,OpenAI將設(shè)計(jì)AI芯片和系統(tǒng),博通將參與合作開發(fā)和部署。雙方計(jì)劃從2026年下半年開始部署OpenAI自研定制芯片的系統(tǒng),并于2029年底完成建設(shè),總能耗容量將達(dá)到10GW。
手機(jī)芯片巨頭高通,亦嘗試在數(shù)據(jù)中心分一杯羹。10月28日,高通推出兩款數(shù)據(jù)中心AI推理芯片,并宣布與沙特公共投資基金旗下AI公司HUMAIN達(dá)成合作,自2026年起基于高通的AI200和AI250機(jī)架部署200兆瓦算力,面向全球市場(chǎng)提供AI推理服務(wù)。
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編輯丨劉雪瑩
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