IT之家 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度財務分析師日活動上確認，計劃明年推出的 Instinct MI400 系列顯卡加速器將采用 CoWoS-L 先進封裝技術(shù)。

CoWoS-L 是臺積電 CoWoS 技術(shù)的變體之一，結(jié)合了基于 RDL（IT之家注：重布線層）的橋接芯片以及 LSI（嵌入式本地硅互連），并支持集成嵌入式深溝槽電容器 eDTC 等附加元件。

相較于 CoWoS-S，CoWoS-L 能實現(xiàn)更大的封裝集成面積，已被英偉達在 "Blackwell" 世代應用。

Instinct MI400 系列包含兩大分支，即主要面向大規(guī)模 AI 訓練和推理的 MI455X 和原生支持 FP64、兼具 AI 與傳統(tǒng) HPC 性能的 MI430X，均配備 HBM4 內(nèi)存。

其中 MI430X 已得到美國能源部橡樹嶺國家實驗室 (ORNL) 的 Discovery 超級計算機訂單，將于 2028 年交付。