芯片巨頭英偉達對產(chǎn)能的渴求，正迫使其CEO黃仁勛親自前往關鍵伙伴臺積電的門口“要貨”，但最新的分析表明，即使是全球最大的晶圓代工廠，其滿足市場需求的能力也已接近極限。

華爾街見聞寫道，近日黃仁勛現(xiàn)身臺積電年度運動會，并公開請求增加芯片供應。臺積電CEO魏哲家亦證實收到了擴產(chǎn)要求。黃仁勛更是直言“沒有臺積電，就沒有英偉達”。市場普遍認為，黃仁勛此行的主要目的，是為英偉達下一代AI芯片（包括Rubin系列）提供充足的N3產(chǎn)能。

然而，據(jù)追風交易臺消息，摩根大通在11月10日發(fā)布的一份研究報告中指出，盡管英偉達據(jù)報已要求臺積電將N3產(chǎn)能擴張至每月16萬片晶圓（wfpm），但臺積電到2026年底的實際產(chǎn)能可能僅能達到14萬至14.5萬片。這一預測意味著，未來兩年內(nèi)，全球最先進芯片的供應缺口將持續(xù)存在。

這一供需失衡的局面預示著雙重影響。一方面，依賴先進制程的芯片公司可能面臨增長瓶頸；另一方面，擁有定價權的臺積電則有望迎來利潤率的顯著提升。摩根大通預計，供應緊張已催生出“加急單”（hot-runs），這將幫助臺積電在2026年上半年的毛利率沖上60%區(qū)間的低至中段水平。

產(chǎn)能“極度緊張”

面對客戶的迫切需求，臺積電并未選擇新建N3晶圓廠。根據(jù)摩根大通的供應鏈調(diào)查，臺積電傾向于將位于高雄（Fab 22）和新竹（Fab 20）的新建晶圓廠優(yōu)先用于更先進的N2、A16等下一代制程節(jié)點。報告分析師Gokul Hariharan指出，臺積電的策略是鼓勵客戶更快地遷移到領先節(jié)點，而非在N3生命周期的后期階段投入過多新產(chǎn)能。

因此，2026年N3產(chǎn)能的主要增量將來自臺南Fab 18工廠的產(chǎn)線轉換。摩根大通預計，隨著部分加速器需求遷移至N3，N4制程的利用率將在2026年上半年跌破100%，屆時臺積電能夠將約3萬片月產(chǎn)能的N4產(chǎn)線轉換為約2.5萬片月產(chǎn)能的N3產(chǎn)線。

不過，這一轉換也存在變數(shù)：如果英偉達獲準向中國市場出貨B30A等GPU，可能導致N4需求緊張，從而減緩N4到N3的轉換速度。

多管齊下“擠牙膏”

除了產(chǎn)線轉換，臺積電還在嘗試其他方法“擠”出更多產(chǎn)能。

報告提到，臺積電正通過“跨廠協(xié)作”的方式，利用其Fab 14工廠閑置的N6/N7產(chǎn)能來處理N3制程中的部分后段工序（BEOL）。摩根大通認為，盡管這種方式效率不高，但鑒于N6/N7節(jié)點在2026年利用率可能維持在65%左右的低位，該協(xié)作有望在2026年下半年額外提供5000至1萬片的月產(chǎn)能。

另外是“海外支援”。備受關注的美國亞利桑那州工廠（Fab 21），其第二階段預計將在2026年第二季度開始移入設備，但要到2027年初才能提供約1萬片月產(chǎn)能的N3芯片，無法緩解2026年的供應緊張。綜合來看，摩根大通估算臺積電到2026年底的N3總產(chǎn)能約為14萬至14.5萬片/月，與市場報道的16萬片需求仍有差距。

客戶“緊急加單”

報告分析，2026年N3制程的供應將“非常緊張”。需求方陣容堪稱豪華，幾乎囊括了所有科技巨頭。高性能計算（HPC）領域，除了英偉達的Rubin和Rubin CPX，還有博通的TPU v7、亞馬遜的Trainium 3，以及meta的Iris和微軟的Maia 300等自研ASIC芯片。

在消費電子領域，蘋果的C2基帶芯片和iPhone 17，以及高通和聯(lián)發(fā)科的安卓旗艦SoC，都將大規(guī)模轉向N3。由于產(chǎn)能已被主要客戶預訂一空，報告明確指出，加密貨幣礦機等客戶的需求在2026年“基本上無法得到滿足”。

臺積電毛利率有望“顯著提升”

產(chǎn)能的稀缺性正在直接轉化為臺積電的盈利能力。摩根大通的供應鏈調(diào)查顯示，由于產(chǎn)能極度緊張，已有多個客戶正在執(zhí)行或計劃“加急單”及“超級加急單”，即以高出50%至100%的晶圓價格換取更早的交付。

報告分析，盡管這類高價訂單的總量通常不會超過總產(chǎn)能的10%，但足以對臺積電的財務表現(xiàn)產(chǎn)生顯著的正面影響。

摩根大通預測，如果“加急單”持續(xù)，加上匯率保持穩(wěn)定，臺積電的毛利率在2026年上半年有望達到60%區(qū)間的低至中段，超出當前市場預期。此外，臺積電從2026年第一季度開始對先進制程提價6%-10%的計劃，也將進一步支撐其利潤水平。

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