近日，英諾激光（301021.SZ）在業績說明會上表示，公司的高功率薄片超快激光器以其大能量、窄脈寬、高重復頻率、高峰值功率和高平均功率等優勢，適用于航空航天、半導體、新型顯示、新能源、汽車、碳纖維、機器人、生物醫療、科學研究等多領域。其中，在超精密加工領域，該激光器可實現高效加工，有效減少飛屑毛刺、提升生產效率；在半導體領域，大能量、高重頻超快激光是支撐 EUV 光源預脈沖的核心技術；在前沿科學領域，薄片激光技術是實現高平均功率阿秒驅動脈沖的有效手段，為阿秒技術走向商用提供了有效路徑；在新型顯示等其他高端加工場景，高功率、大脈沖能量的紫外、深紫外薄片激光器將以更好的穩定性和更優的成本替代目前尚需進口的準分子激光器。

目前公司已形成多元業務布局，研發費用趨于穩定，不會影響后續技術迭代及新產品推出。公司于 2024 年達成第一個“三年發展目標”，已形成“以激光器為核心、以激光解決方案為觸角、涵蓋消費電子、半導體、新能源、新一代顯示和生物醫學等多元下游行業”的業務布局，前三年研發投入大幅增長的主要原因在于新業務的投入。

針對消費電子、半導體、算力等行業的 PCB/FPC 高工藝需求，公司用固體納秒和超快激光技術取代傳統機械加工方式，開發了一系列激光器和激光設備，可應用于切割、鉆孔、開窗等工藝。激光高速分板設備取代了銑刀，可提供低損耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已實現批量交付，預計全年訂單超9000萬元。激光超精密鉆孔設備搭載超快激光器，可實現30-70μm微孔徑的穩定加工，鉆孔效率最高≥10000孔/秒,首批打樣效果得到客戶認可。激光高速沖切設備可實現FPC的鉆孔、分板、開窗等加工需求，正在進行工藝優化和市場拓展。