據報道，臺積電宣布對2nm、3nm和5nm先進制程晶圓進行全面提價，漲幅最高達8%-10%，新價格將從明年開始執行。據悉，2nm制程晶圓的價格預計將比3nm高出至少50%，臺積電強調，由于2nm技術的研發和生產涉及巨額的EUV光刻設備投入、良率優化和生產線改造成本，因此不會對價格進行優惠。市場預測，2nm旗艦手機芯片的量產成本可能達到280美元左右。

這一價格調整將對蘋果的A19 Pro芯片和高通的第五代驍龍8等芯片造成成本上升的壓力。分析人士認為，這可能導致手機制造商重新考慮高端產品的定價策略。同時，使用臺積電3nm工藝的小米玄戒O1等產品的價格也可能隨之上漲，盡管后續版本和同類旗艦SoC的成本也將受到影響。由于蘋果的出貨量較高，其他廠商在供應鏈談判中的議價空間可能更加有限。

業界分析認為，臺積電的漲價是為了應對先進制程設備投入和制造成本的持續增長，并進一步加強其在2/3/5nm制程領域的定價能力。預計到2026年，旗艦手機市場將普遍面臨價格上漲和利潤壓力。

評論指出，臺積電的漲價是先進制程技術寡頭壟斷下的必然趨勢。2nm制程的技術門檻和資本投入極高，盡管廠商有所不滿，但難以擺脫對臺積電的依賴。短期內，手機制造商可能需要在產品定價和配置之間做出權衡，而長期來看，這可能會推動芯片產業鏈的重組，促使部分廠商尋求更廣泛的代工合作，以減輕對單一供應商的成本依賴。