IT之家 11 月 8 日消息，消息人士 UniverseIce 今天在 X 平臺發(fā)文，曝光三星 Galaxy S26 標(biāo)準(zhǔn)版手機的線稿。

根據(jù)他的說法，這臺手機的厚度是 6.9mm，相比 Galaxy S25 的 7.2mm 薄約 4%，同時根據(jù)他發(fā)布的線稿圖來看，這臺手機的整體外觀較為硬朗，四邊 R 角不是今年安卓陣營流行的風(fēng)格，后攝模組的設(shè)計風(fēng)格趨近 Galaxy Z Fold 7，中間擁有一塊環(huán)繞三個鏡頭的裝飾物。

結(jié)合IT之家此前援引 Jukan 消息，三星計劃于 2026 年 2 月 25 日舉辦新一場“Galaxy Unpacked”發(fā)布會，整場活動預(yù)計將聚焦于 AI，同時發(fā)布 Galaxy S26、S26+、S26 Ultra 三臺直板手機。

值得注意的是，這將是三星三年來首次回歸美國舊金山召開發(fā)布會，上一次還是 2023 年發(fā)布 Galaxy S23 系列。

同時根據(jù)韓媒《》報道，三星已在內(nèi)部為即將發(fā)布的 Galaxy S26 系列定下了 3500 萬臺出貨目標(biāo)，其中 2026 年上半年出貨 2400 萬臺，相比之下，Galaxy S25 系列在 2025 年上半年大約售出 2200 萬臺。