今年是光刻巨頭ASML第七次參加進博會，本屆圍繞“積納米之微，成大千世界”的參展主題，公司重點展示了其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。通過數字化、交互式形式呈現這些技術如何協同推動AI（人工智能）時代下的摩爾定律持續演進。

“借助進博會這個開放、合作的平臺，ASML將進一步加強與合作伙伴、行業觀眾與公眾的交流和互動。同時，ASML將秉持合法合規的原則，繼續為中國客戶和半導體行業的可持續發展提供堅實支持。”ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波近日向證券時報記者表示。

在分析最新產業趨勢時，他認為，不論是未來半導體行業的大發展，抑或社會數字化轉型，AI均是主要的推動力。對于半導體產業，AI既是先進制程也是主流制程芯片的關鍵驅動力之一，并且正加速整個行業生態系統的創新。

從行業情況來看，AI正在深刻影響社會與生活的方方面面，驅動全球對不同制程節點芯片需求的激增，其中，主流芯片在這一增長趨勢中發揮重要作用。不過，這一趨勢在加速創新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰。對于這一半導體行業的共同難題，延續摩爾定律仍是應對的關鍵之一。

如何應對上述問題？沈波指出有兩個方向：一是，AI模型的效率要提高；二是，芯片性能要提升。通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線。

除了在光刻系統持續推動2D微縮，面對3D集成領域的新機遇，ASML也在積極拓展；今年第三季度公司發運了首款服務于先進封裝的光刻機產品TWINSCAN XT:260，相較于現有機型其生產效率提升高達4倍。“XT:260是ASML在3D集成賽道的首款產品，已有多家客戶表現出對該款產品感興趣；未來，ASML還將會推出更多支持3D集成領域的產品。”ASML此前表示。

自1988年ASML向中國交付了首臺步進式光刻機以來，ASML在中國市場已深耕30余年。如今，中國已成為ASML最重要的市場之一，公司在中國17個城市設有辦事處，還有15個倉儲物流中心、3個開發中心、1個培訓中心以及1個維修中心。

今年，ASML在中國大陸的員工總人數逾2000人，同比增長約10%。其中，計算光刻、電子束量測的兩個開發團隊有四五百人。“整體而言，近年來，我們團隊規模、業務都在不斷成長。”沈波表示。

財報顯示，ASML今年第一、二、三季度中國區凈系統銷售額占比分別約為27%、27%、42%；2024年中國區相應占比為41%。

談及中國區銷售額占比的情況，沈波闡述，2023年之前，中國市場在ASML全球份額中的占比多年處于15%—20%之間。在過去兩年，中國市場份額占比較大，主要由于半導體是周期性行業，全球其他地區客戶的需求時間節點發生變化，使得公司有能力交付一些中國客戶此前的積壓訂單，所以形成一波增長。預期明年中國市場占比回歸至往年水平，這也是正常化的表現。

展望未來，國際半導體產業協會（SEMI）預計2030年全球半導體銷售額將突破1萬億美元，AI基礎設施等為核心增長引擎。沈波認為，現在外界談到AI可能首先想到大模型，其實AI真正對社會帶來影響的是在消費、工業等領域的大規模智能終端應用。

“當前數據中心帶來對服務器的需求，服務器需求又帶來對算力、存儲的需求。當需求傳導到消費電子端，半導體產業將迎來真正大規模增長。”他分析說。

按照政策導向，2030年中國智能終端普及率超90%。隨著中國半導體行業的發展以及半導體終端市場的增長，中國市場的發展潛力正在被不斷釋放。“當AI帶來的芯片產能需求大量落地后，像ASML這樣的半導體設備公司會迎來進一步的發展。”沈波稱。