IT之家 11 月 7 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博表示，高通的下一代旗艦芯片將是雙版本，型號暫定為 SM8950+SM8975，全系采用臺積電 N2p 工藝打造。

博主透露，聯發科這邊的正代旗艦芯片是天璣 9600，目前只有一個版本，定義在 SM8950 和 SM8975 之間（即高通下一代旗艦芯），維持 ARM 架構，但“不知道能不能干贏高通的第三代自研 Oryon CPU”。

后續有用戶在評論區詢問：“下代會上 lpddr6X 和 ufs5.0 嗎”，博主回復道：“高配會支持 LPDDR6，兼容 LPDDR5X”；另一名用戶則詢問道：“我記得站哥說過 8950 就是之前的 8945，8975 就是之前的 8950，升杯，漲價”，博主則回復道：“但定位又拔高了，（目標）徹底超越 8850”。

結合IT之家此前援引《工商時報》消息，部分供應鏈指出，臺積電為配合高通、聯發科旗艦芯片出貨時間已加快 N2P 生產進度，劍指 AI 終端和旗艦手機市場，有望帶動 A16 制程提前量產，意在彎道超車蘋果。