IT之家 11 月 7 日消息,博主 @數碼閑聊站 今天在微博表示,高通的下一代旗艦芯片將是雙版本,型號暫定為 SM8950+SM8975,全系采用臺積電 N2p 工藝打造。
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博主透露,聯發科這邊的正代旗艦芯片是天璣 9600,目前只有一個版本,定義在 SM8950 和 SM8975 之間(即高通下一代旗艦芯),維持 ARM 架構,但“不知道能不能干贏高通的第三代自研 Oryon CPU”。
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后續有用戶在評論區詢問:“下代會上 lpddr6X 和 ufs5.0 嗎”,博主回復道:“高配會支持 LPDDR6,兼容 LPDDR5X”;另一名用戶則詢問道:“我記得站哥說過 8950 就是之前的 8945,8975 就是之前的 8950,升杯,漲價”,博主則回復道:“但定位又拔高了,(目標)徹底超越 8850”。
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結合IT之家此前援引《工商時報》消息,部分供應鏈指出,臺積電為配合高通、聯發科旗艦芯片出貨時間已加快 N2P 生產進度,劍指 AI 終端和旗艦手機市場,有望帶動 A16 制程提前量產,意在彎道超車蘋果。





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