高通和聯(lián)發(fā)科正準(zhǔn)備在下一代芯片設(shè)計(jì)中采用臺(tái)積電更先進(jìn)的2nm N2P制程節(jié)點(diǎn)，試圖在制程工藝上超越蘋(píng)果。

據(jù)媒體最新報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在臺(tái)積電初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通驍龍8 Elite Gen 6和聯(lián)發(fā)科天璣9600將搶先一步，直接跳躍至改進(jìn)版的N2P節(jié)點(diǎn)。

分析師指出，臺(tái)積電的2nm制程將成為稀缺資源，預(yù)計(jì)到2025年底月產(chǎn)能僅為15000至20000片晶圓。蘋(píng)果此前據(jù)報(bào)已預(yù)訂超過(guò)一半的初期2nm產(chǎn)能，這可能促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手轉(zhuǎn)向N2P制程以獲得充足供應(yīng)。

制程工藝競(jìng)爭(zhēng)加劇，蘋(píng)果技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯

高通此前已兩次傳出將在驍龍8 Elite Gen 6中采用2nm N2P制程的消息。最新報(bào)道顯示，該芯片將支持LPDDR6內(nèi)存和UFS 5.0存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科的加入使得這一制程節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在N2P節(jié)點(diǎn)上發(fā)布天璣9600芯片。此前該公司宣布已成功完成首款2nm芯片的流片工作，計(jì)劃于2026年底推出。

臺(tái)積電的2nm制程分為N2和N2P兩個(gè)版本，N2P作為改進(jìn)版本預(yù)計(jì)將在2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。雖然有消息人士此前否認(rèn)相關(guān)傳言，稱(chēng)蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科都將采用N2節(jié)點(diǎn)，但多項(xiàng)報(bào)道顯示，安卓芯片制造商選擇N2P版本。

蘋(píng)果在自研CPU和GPU核心開(kāi)發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)為其帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情況下實(shí)現(xiàn)了高達(dá)29%的性能提升。

相比之下，高通通過(guò)收購(gòu)Nuvia才進(jìn)入自研核心領(lǐng)域，驍龍8 Elite Gen 5僅是其第二款采用完全自研核心的智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 9500則依賴(lài)ARM的CPU和GPU設(shè)計(jì)，雖然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣勢(shì)。

產(chǎn)能稀缺推動(dòng)策略調(diào)整

蘋(píng)果據(jù)報(bào)已鎖定超過(guò)一半的初期2nm產(chǎn)能供應(yīng)，這一策略旨在維持其在競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位。

面對(duì)產(chǎn)能限制，高通和聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向N2P制程可能是獲得充足晶圓供應(yīng)的可行選擇。

分析師預(yù)計(jì)臺(tái)積電的2nm制程明年將成為稀缺資源，制造商預(yù)計(jì)到2025年底每月可量產(chǎn)15000至20000片晶圓。在這種供應(yīng)緊張的環(huán)境下，選擇N2P制程可能為安卓芯片制造商提供更穩(wěn)定的產(chǎn)能保障。