IT之家 11 月 2 日消息，美國華盛頓特區初創企業貝克斯爾公司（Besxar）宣布與 SpaceX 簽署發射協議，旨在利用太空獨特的真空環境推進下一代半導體制造技術。該公司計劃將其自主研發的實驗載荷安裝在獵鷹 9 號（Falcon 9）火箭的助推器上，聚焦研究太空真空條件對半導體晶圓制造的潛在優勢。

根據協議，貝克斯爾的載荷將集成到未來 12 次獵鷹 9 號發射任務中，其中部分任務可能在 2025 年底前執行。雙方未披露協議具體財務條款，僅表示出于保密考慮暫不公開相關細節。

與大多數 SpaceX 客戶不同，貝克斯爾的載荷并非進入軌道運行。這些被稱為“Fabship”（制造飛船）的設備體積約如微波爐大小，在發射后始終附著于火箭助推器，并在升空約 10 分鐘內隨助推器一同返回地球著陸。每次任務將搭載兩臺 Fabship，通過總計 12 次飛行任務，公司可快速迭代并優化所測試的技術。

即將開展的“Clipper 級”Fabship 首飛系列任務，核心目標是驗證半導體材料能否在經歷太空往返飛行（包括發射與再入大氣層）過程中保持結構完整，避免晶圓發生翹曲或破裂。

貝克斯爾的技術路徑區別于當前多數聚焦微重力環境的太空制造項目，其核心戰略是利用太空天然的高真空環境 —— 這一條件可為半導體制造提供超高潔凈度，同時大幅降低地球上實現同等潔凈水平所需的成本與復雜性。

公司指出，傳統芯片制造商為維持高度受控的生產環境需承擔巨額開支。以臺積電（TSMC）為例，其單座先進晶圓廠投資高達 500 億美元（IT之家注：現匯率約合 3560.77 億元人民幣），其中很大部分用于潔凈室系統及相關設備。貝克斯爾認為，太空真空環境可天然提供同等甚至更優的純凈條件，有望顯著提升晶圓良率與材料性能，尤其適用于人工智能數據中心硬件、量子計算及下一代國防技術等高要求領域。

盡管貝克斯爾的融資細節尚未公開，但其創始人兼首席執行官阿什莉?皮利皮什恩（Ashley Pilipiszyn）向《SpaceNews》透露，公司已獲得來自戰略天使投資人和機構合作伙伴的充足資金，足以支持完成首批 12 次 SpaceX 發射任務。她還表示，目前公司簽約的任務合同數量已超過員工人數。

在為期約一年的 12 次“Clipper 級”Fabship 飛行測試完成后，貝克斯爾將評估該技術是否具備擴大運營的條件。盡管后續階段的具體規劃仍處于保密狀態，但公司明確表示，當前階段的核心目標是驗證技術可行性并優化載荷設計。未來，公司可能通過部署更大尺寸的 Fabship、延長在軌作業時間或提高發射頻率等方式實現規模化擴展。

該項目已引起美國國防部及人工智能領域主要企業的高度關注，并已獲得英偉達初創企業加速計劃（Nvidia Inception Program）的支持。皮利皮什恩強調：“我們視自己為一家恰巧在太空中開展業務的美國半導體制造公司，而非傳統意義上的航天企業。”