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半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體制造設(shè)備的核心細(xì)分賽道之一,位列第四大細(xì)分領(lǐng)域,是保障芯片良率的核心支撐,更是半導(dǎo)體制造設(shè)備賽道的關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域。其市場(chǎng)規(guī)模位列半導(dǎo)體設(shè)備第四大細(xì)分領(lǐng)域,貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試等核心環(huán)節(jié),從納米級(jí)缺陷檢測(cè)到關(guān)鍵尺寸量測(cè),直接決定芯片性能與可靠性。每一代制程的微縮演進(jìn),從14nm到7nm、5nm乃至3nm,都會(huì)對(duì)量檢測(cè)設(shè)備的精度、速度和靈敏度提出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的要求,這種技術(shù)倒逼式升級(jí),成為驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的最強(qiáng)勁引擎。
量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng),日美仍是主流
2024年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明朗,量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)同步呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)格局。全球市場(chǎng)層面,不同機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示規(guī)模區(qū)間集中在120.8億美元至168.8億美元之間,其中QYResearch調(diào)研數(shù)據(jù)為120.8億美元,預(yù)計(jì)2025-2031年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)4.9%,2031年有望增至168.3億美元。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自三大核心方向:先進(jìn)邏輯芯片制程持續(xù)突破帶來的工藝控制需求、3DNAND存儲(chǔ)與高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張,以及AI芯片異構(gòu)集成、堆疊封裝等復(fù)雜結(jié)構(gòu)帶來的檢測(cè)難度升級(jí)。
尤其在AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下,HBM芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)120億美元,其封裝環(huán)節(jié)對(duì)高精度檢測(cè)設(shè)備的需求呈井噴態(tài)勢(shì),進(jìn)一步打開市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。
這一增長(zhǎng)趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體制造設(shè)備整體市場(chǎng)的復(fù)蘇形成強(qiáng)烈呼應(yīng)。2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)1171億美元,同比增長(zhǎng)10%,其中前端晶圓加工設(shè)備與后端封裝測(cè)試設(shè)備均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),為量檢測(cè)設(shè)備提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。
值得注意的是,中國(guó)大陸已成為全球最大的量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng),2017-2021年市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)31.74%,國(guó)內(nèi)晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化替代需求,正推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)成為全球量檢測(cè)設(shè)備增長(zhǎng)的核心引擎。
從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看,半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備呈現(xiàn)明顯的細(xì)分領(lǐng)域分化。根據(jù)VSLIResearch的統(tǒng)計(jì),檢測(cè)設(shè)備占比62.6%,是市場(chǎng)的主導(dǎo)板塊,包括無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜檢測(cè)設(shè)備等,直接關(guān)系到芯片制造過程中的缺陷篩查與良率控制;量測(cè)設(shè)備占比為33.5%,涵蓋三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備等,聚焦于關(guān)鍵尺寸與工藝參數(shù)的精準(zhǔn)把控。
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在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著碳化硅(SiC)等材料的廣泛應(yīng)用,無損檢測(cè)成為市場(chǎng)新需求,傳統(tǒng)化學(xué)腐蝕法的低效、破壞性弊端日益凸顯,推動(dòng)檢測(cè)技術(shù)向光學(xué)化、高速化升級(jí)。
全球市場(chǎng)格局呈現(xiàn)出典型的寡頭壟斷特征。美國(guó)科磊公司(KLA)通過持續(xù)并購(gòu)不斷完善技術(shù)和產(chǎn)品矩陣,在全球處于絕對(duì)主導(dǎo)地位,尤其在高端檢測(cè)領(lǐng)域占據(jù)核心話語權(quán)。此外,美國(guó)應(yīng)用材料、日本日立高科技、雷泰光電等企業(yè)憑借數(shù)十年的技術(shù)積累、嚴(yán)密的專利壁壘和深厚的客戶粘性,共同占據(jù)了全球90%以上的市場(chǎng)份額。
圖:量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本企業(yè)壟斷
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資料中科飛測(cè)招股說明書(2020年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),僅用于市占參考)
在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),這種壟斷格局更為顯著,科磊公司的市場(chǎng)占比超過50%,國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)性能、品牌認(rèn)可度等方面仍面臨較大差距。
圖:國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng),科磊占比超50%
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資料QYResearch、中科飛測(cè)招股說明書(僅用于市占參考)
本土廠商細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,形成特色競(jìng)爭(zhēng)格局
在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)正加速突圍,盡管目前國(guó)產(chǎn)廠商合計(jì)市場(chǎng)份額仍不到5%,但一批優(yōu)秀企業(yè)已在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,形成各具特色的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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中科飛測(cè)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道量檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),構(gòu)建了最為全面的產(chǎn)品線布局,同時(shí)覆蓋晶圓缺陷檢測(cè)和關(guān)鍵尺寸量測(cè)等核心環(huán)節(jié)。公司的核心優(yōu)勢(shì)在于深厚的技術(shù)積累與完整的產(chǎn)品矩陣,其設(shè)備已成功進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠,并獲得批量訂單,代表了國(guó)產(chǎn)替代的最高水平。不過,在 3nm 及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域,公司產(chǎn)品仍面臨與國(guó)際巨頭的性能差距,且半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、周期長(zhǎng),持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)對(duì)其盈利能力構(gòu)成持續(xù)壓力。
上海睿勵(lì)是國(guó)內(nèi)最早專注半導(dǎo)體前道量測(cè)的拓荒者之一,其薄膜量測(cè)設(shè)備經(jīng)過長(zhǎng)期市場(chǎng)驗(yàn)證,成為細(xì)分領(lǐng)域的拳頭產(chǎn)品。依托多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和被龍頭設(shè)備商中微公司控股的背景,上海睿勵(lì)獲得了穩(wěn)定的資金支持與產(chǎn)業(yè)資源協(xié)同,在特定量測(cè)領(lǐng)域建立了堅(jiān)實(shí)的客戶信任。但受限于產(chǎn)品線相對(duì)單一,公司在缺陷檢測(cè)等關(guān)鍵領(lǐng)域布局較弱,過去一段時(shí)期的市場(chǎng)拓展速度略顯緩慢,亟需通過技術(shù)創(chuàng)新拓寬產(chǎn)品邊界。
精測(cè)電子則憑借跨界優(yōu)勢(shì)強(qiáng)勢(shì)入局。作為顯示面板檢測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭,精測(cè)電子擁有雄厚的資金實(shí)力,穩(wěn)定的面板業(yè)務(wù)為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了強(qiáng)大的現(xiàn)金流支撐,同時(shí)其在光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)化控制等領(lǐng)域的技術(shù)積累可實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域協(xié)同。目前公司產(chǎn)品已涵蓋膜厚量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、電子束缺陷檢測(cè)等多個(gè)品類,其中明場(chǎng)設(shè)備已完成首臺(tái)套交付,與國(guó)內(nèi)主流晶圓廠建立了合作關(guān)系。不過,作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的新進(jìn)入者,其在前道量檢測(cè)核心技術(shù)的沉淀深度與國(guó)際品牌的認(rèn)可度仍有待提升,面臨面板業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙線作戰(zhàn)的激烈競(jìng)爭(zhēng)壓力。
天準(zhǔn)科技的突圍路徑則聚焦于技術(shù)融合創(chuàng)新。公司源自工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域,通過戰(zhàn)略并購(gòu)獲得了半導(dǎo)體前道量檢測(cè)的高起點(diǎn)技術(shù)平臺(tái),尤其擅長(zhǎng)將先進(jìn)的 AI 算法與機(jī)器視覺技術(shù)相結(jié)合,為核心技術(shù)平臺(tái)的國(guó)產(chǎn)化與智能化賦能。在 AI 驅(qū)動(dòng)檢測(cè)的趨勢(shì)下,這種技術(shù)融合能力成為重要競(jìng)爭(zhēng)力,但半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜度極高,公司仍需快速深化對(duì)半導(dǎo)體工藝的理解,同時(shí)完成跨國(guó)技術(shù)整合與團(tuán)隊(duì)融合,才能在要求嚴(yán)苛的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。
除了這些行業(yè)中堅(jiān)力量,一批新銳企業(yè)正以技術(shù)創(chuàng)新打破現(xiàn)有格局。大連創(chuàng)銳光譜深耕第三代半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)領(lǐng)域,其推出的 SiC-MAPPING532 系統(tǒng)是國(guó)際首臺(tái)套基于瞬態(tài)光譜技術(shù)的第三代半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了碳化硅襯底位錯(cuò)缺陷的無損檢測(cè),目前已進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部客戶體系并實(shí)現(xiàn)海外交付,成為少數(shù)出口高端檢測(cè)設(shè)備的本土企業(yè);深圳新凱來則通過全方位布局,在灣芯展上集中展出包括光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的16款產(chǎn)品,覆蓋半導(dǎo)體制造前道全環(huán)節(jié),其旗下子公司萬里眼推出的90GHz超高速實(shí)時(shí)示波器,打破《瓦森納協(xié)定》的技術(shù)封鎖,支持 3-5nm 制程芯片測(cè)試,補(bǔ)齊了高端測(cè)試設(shè)備的國(guó)內(nèi)空白。
在第三方檢測(cè)服務(wù)領(lǐng)域,勝科納米等企業(yè)也實(shí)現(xiàn)了快速成長(zhǎng)。2025 年上半年,勝科納米實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.39 億元,同比增長(zhǎng) 29.03%,在失效分析、材料分析等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,2024 年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約為 7.44%,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工趨勢(shì)下的重要受益者。
展望未來,半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)將在技術(shù)迭代與國(guó)產(chǎn)替代的雙重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)增長(zhǎng)。一方面,制程微縮、材料創(chuàng)新與封裝工藝復(fù)雜化將推動(dòng)檢測(cè)設(shè)備向更高精度、更快速度、更智能化方向發(fā)展,AI 算法、無損檢測(cè)、多維度融合檢測(cè)等技術(shù)將成為競(jìng)爭(zhēng)核心;另一方面,國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)需求與國(guó)產(chǎn)化替代政策紅利疊加,將為本土企業(yè)提供廣闊的市場(chǎng)空間。盡管國(guó)際巨頭的壟斷格局短期內(nèi)難以徹底改變,但隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代、客戶服務(wù)等方面的持續(xù)突破,國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額有望穩(wěn)步提升,從細(xì)分領(lǐng)域替代走向全面競(jìng)爭(zhēng),逐步構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供核心支撐。正如行業(yè)人士所言,中國(guó)是全世界最大的芯片試煉場(chǎng),也必將成為全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的重要一極,量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)突圍之路,正是這一進(jìn)程的生動(dòng)縮影。





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