人工智能（AI）正在重塑人機交互的邊界與模式，推動智能設備從“被動響應”邁向“主動感知”。在這一浪潮中，端側AI憑借低延遲、高隱私和低功耗的顯著優勢，正成為全球科技競爭的新焦點。

深耕音頻領域二十余年的炬芯科技，憑借全面升級的端側AI芯片平臺，實現了音頻產品AI化的關鍵技術突破。這家公司不僅通過自研存內計算架構打破傳統架構的能效比瓶頸，加速了端側產品AI化的落地進程，更在全球品牌藍牙音箱市場中穩居第二，無線麥克風市占率位列第一，展現出強大的技術和商業化能力。

行業變革：AI驅動音頻產品再次飛躍

隨著AI技術的快速發展，低功耗端側設備的邊緣計算需求日益凸顯。端側AI通過本地化數據處理，實現了低延遲、高隱私和強交互體驗，應用場景從單一語音助手擴展至多模態全場景，廣泛覆蓋智能家居、可穿戴設備、AI玩具等消費產品。

音頻作為信息交互高頻、高強度的關鍵載體，正迅速成為AI在端側落地的首要信息維度。當前，端側AI與音頻專用模型深度融合，依托聲紋識別、智能降噪、聲場定位、定向傳聲等豐富應用場景，持續推動端側AI產品的重構與創新。

回顧發展歷程，音頻技術已先后經歷了從模擬到數字、從有線到無線兩次重大變革。如今，AI正驅動著第三次產業升級：音頻功能逐漸從單純的“傳輸”邁向智能“感知”，從“播放”演進為“理解”。

然而，傳統的芯片架構正面臨三大瓶頸：算力不足以支撐復雜AI模型、功耗難以滿足全天候應用需求、延遲影響實時交互體驗。

通用CPU和DSP在處理AI任務時算力不足且功耗過高，已難以適應端側AI設備的嚴苛要求，行業迫切需要新一代技術解決方案。炬芯科技敏銳捕捉到這一核心痛點，率先提出“將端側AI深度融入音頻處理全鏈路”的發展路徑，驅動音頻產品再次飛躍。

“音頻AI化的核心是讓設備理解場景、感知環境、識別人聲，而非單純播放聲音。”炬芯科技的這一理念，清晰指明了技術突破方向。

技術破局：自研架構突破性能瓶頸

從技術演進的角度分析，端側AI芯片的發展經歷了從傳統單核架構向多核架構發展，再到新型計算架構的過程。

在這一演進中，炬芯科技選擇的存內計算架構（Computing-in-Memory，CIM）代表了行業的創新方向。傳統馮·諾依曼架構面臨的主要瓶頸是“存儲墻”和“功耗墻”問題，數據在存儲器和計算單元之間的搬運導致了性能的損耗和消耗了大量能耗。而存內計算架構通過將計算單元直接集成到存儲器中，從根本上解決了數據搬運這一問題。

據悉，目前炬芯科技已推出的存內計算NPU單核可提供100GOPS算力，能效比達6.4TOPS/W（INT8），遠超傳統架構。在研的第二代技術更將單核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W（INT8），并支持Transformer模型。

基于多年對于聲學的高度理解和技術積淀，炬芯科技以自研存內計算技術為核心，構建CPU+DSP+NPU三核異構的芯片架構，實現AI加速引擎與DSP深度融合，打造出極致能效比AI計算平臺。

該架構具備三大核心優勢：首先，通過存內計算技術，數據在存儲與計算間的傳輸開銷大幅降低，能效與算力密度得到顯著提升；其次，架構優化實現了更低的推理延遲，端側實時響應速度提升至毫秒級，可滿足復雜場景下的邊緣AI推理需求；第三，核心算法與IP的自主可控，為客戶定制化開發提供靈活空間，企業可根據不同產品需求調整芯片功能，大大縮短產品研發周期。

這一技術使炬芯科技能在功耗受限的端側設備中實現復雜AI計算，為AI音頻、AI眼鏡、智能穿戴等新興應用提供支持。

產品落地：三芯片布局多元場景

炬芯科技在端側AI音頻芯片領域持續創新，共發布ATS323X、ATS362X、ATS286X三個系列端側AI音頻芯片，分別面向低延遲私有無線音頻領域、AI DSP領域以及藍牙AI音頻領域覆蓋消費類音頻、AI娛樂與專業音頻等應用場景，以差異化的技術特性精準服務多元市場。

其中，ATS323X芯片已實現商業化落地，助力終端品牌產品成功上市發售。該芯片基于存內計算技術實現AI加速引擎，集“第一代AI-NPU三核異構SoC”與“第三代高音質低延遲無線音頻芯片”優勢于一體，支持高性能AI降噪與高保真人聲還原，可實現多場景自適應無感降噪，廣泛適用于專業無線麥克風、電競耳機、話務耳機等終端設備。

面向AI娛樂音頻、專業設備與AIoT邊緣計算領域，ATS362X憑借三核異構架構、24bit無損音質和6.4TOPS/W的超高能效比，成為專業音頻設備升級的關鍵驅動力，該產品已經在多家品牌客戶成功立項導入，深度融合低功耗設計與端側AI技術，支持聲紋識別、環境音分類等復雜模型的實時端側推理，在維持超長續航的同時滿足全天候AI應用需求，特別適合電池驅動設備。

炬芯科技正構建覆蓋全場景的AI聲學應用生態，讓音頻能力突破單一設備限制，實現全場景音頻應用的無縫覆蓋與精準響應，涵蓋“人周邊、家庭(電視)周邊，辦公室（電腦）周邊”三大應用場景。其端側AI音頻芯片已成功導入多家頭部品牌立項，低延時私有無線音頻領域客戶終端產品率先量產，帶動新品快速起量；端側AI處理器芯片在頭部音頻品牌高端音箱等產品銷售收入數倍增長。

另外，炬芯科技還為AI開發生態提供專用“ANDT”開發平臺，支持TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，助力客戶快速實現算法導入與應用部署。

未來布局：從音頻高地向全場景音頻AIoT拓展

行業數據顯示，2024年消費類音頻市場規模為6160.4億元，2025年預計達6781億元，2032年有望超15100.4億元。AI技術正拓寬音頻應用邊界，涵蓋汽車、XR等新興領域。

炬芯科技憑借無線音頻技術積累與端側AI芯片升級，持續提升全場景音頻體驗。在無線音箱、無線麥克風、AI眼鏡、無線電競耳機、無線家庭影院、無線收發dongle、藍牙耳機、智能手表等AIoT領域，其低功耗、高算力特性展現出廣泛潛力。

截至目前，炬芯科技的芯片產品在全球品牌藍牙音箱市占率穩居第二，無線麥克風市占率第一。在AI眼鏡這一新興領域，炬芯科技的智能穿戴芯片已與多家企業合作，其中Halliday AI眼鏡上線即獲百萬美元訂單。

面對2025年科技巨頭紛紛布局AI眼鏡的趨勢，炬芯科技正積極推進新一代AI眼鏡芯片規格升級，為產品迭代做好準備。

早在2024年底，炬芯發布基于存內計算技術的新一代端側AI音頻芯片系列，在算力密度、能效比和場景適應性方面實現突破。第二代存內計算技術IP研發穩步推進，目標實現下一代芯片單核NPU算力倍數提升。

炬芯科技憑借存內計算技術及三核異構架構的高能效比優勢，在低功耗、高性能平衡中占據有利位置。今年第一季度端側AI芯片出貨量同比增長400%，貢獻超四成凈利潤；2025年上半年凈利潤增長122.28%，入選集成電路創新百強，成為端側AI應用領域的重要引領者。

創新崛起：中國芯片企業全球競逐

從技術突破到產品落地，從單一設備到全場景生態，炬芯科技正在基于其全球領先的音頻信號鏈技術，利用端側AI技術重新定義音頻產業的未來。在這個聲音被AI重新賦能的時代，中國芯片企業正憑借自主創新實力，在全球半導體競爭中占據一席之地。

炬芯科技的發展路徑表明，通過深度理解市場需求、堅持核心技術自主研發、構建完整技術生態，中國芯片企業完全有能力在細分領域實現突破成為龍頭企業，并在國際競爭中建立優勢。隨著AIoT市場的持續擴張和技術迭代，炬芯科技有望在更廣闊的領域展現中國芯片的設計與創新實力。

未來，隨著端側AI技術的不斷成熟和應用場景的持續拓展，炬芯科技將繼續深化技術布局，加強產業合作，推動智能音頻技術向更多領域滲透，為全球用戶帶來更加智能、便捷、自然的聲音體驗，最終實現“用芯讓人隨時隨地享受美好視聽生活”的企業愿景。