智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，廣發(fā)證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，隨著長(zhǎng)上下文推理、RAG數(shù)據(jù)庫(kù)及tokens規(guī)模的快速增長(zhǎng)，AI工作負(fù)載對(duì)高帶寬、大容量eSSD的需求將持續(xù)增強(qiáng)，AI服務(wù)器及存儲(chǔ)服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。按照上述滿插假設(shè)計(jì)算，2024、2025、2026年AI服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)空間分別為59EB、89EB、120EB。AI服務(wù)器及存儲(chǔ)型eSSD應(yīng)用貢獻(xiàn)主要增量空間，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)重心向AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)場(chǎng)景轉(zhuǎn)移。建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈核心受益標(biāo)的。

廣發(fā)證券主要觀點(diǎn)如下：

AI推理與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)構(gòu)成eSSD核心增量需求場(chǎng)景

在AI應(yīng)用體系中eSSD主要用于訓(xùn)練、推理及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。在訓(xùn)練階段，eSSD用于Checkpoint保存、模型加載及系統(tǒng)引導(dǎo)。在推理階段，長(zhǎng)上下文產(chǎn)生的KVCache以HBM/DRAM為首選熱存儲(chǔ)，超過(guò)內(nèi)存容量的熱數(shù)據(jù)會(huì)外溢至高性能eSSD承接;此外，RAG數(shù)據(jù)庫(kù)用于大規(guī)模知識(shí)檢索與上下文擴(kuò)展，亦依賴eSSD提供大容量與高吞吐支持。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)階段，eSSD用于tokens的保存、數(shù)據(jù)清洗與ETL流程。隨著長(zhǎng)上下文推理、RAG數(shù)據(jù)庫(kù)及tokens規(guī)模的快速增長(zhǎng)，AI工作負(fù)載對(duì)高帶寬、大容量eSSD的需求將持續(xù)增強(qiáng)，AI服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器中的eSSD市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

AI服務(wù)器用eSSD出貨量不斷擴(kuò)大

該行對(duì)AI服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算，基于以下關(guān)鍵假設(shè)：根據(jù)Nvidia NVL72 by HPE白皮書(shū)，每個(gè)計(jì)算tray的緩存盤(pán)總?cè)萘繛?0TB(由8塊3.84TBNVMe SSD組成)，操作系統(tǒng)盤(pán)為1塊1.92TBNVMe SSD，即單GPU對(duì)應(yīng)2個(gè)本地SSD卡槽。該行假設(shè)單GPU對(duì)應(yīng)2個(gè)本地SSD卡槽;單卡槽對(duì)應(yīng)的eSSD容量為4TB。按照上述滿插假設(shè)計(jì)算，2024、2025、2026年AI服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)空間分別為59EB、89EB、120EB。該測(cè)算反映的是AI服務(wù)器用eSSD理論最大市場(chǎng)空間，實(shí)際部署中部分服務(wù)器可能未滿配，因此實(shí)際出貨量可能低于該數(shù)值。

存儲(chǔ)服務(wù)器用eSSD出貨量增速更為明顯

該行對(duì)eSSD市場(chǎng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行拆分，基于以下關(guān)鍵假設(shè)：(1)參考TrendForce數(shù)據(jù)，2024年AI相關(guān)SSD采購(gòu)能力將超過(guò)45EB;參考yole數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器用eSSD出貨量占服務(wù)器eSSD出貨量1/3;并參考McKinsey數(shù)據(jù)，2024年eSSD市場(chǎng)規(guī)模為181EB，由此測(cè)算2024年通用服務(wù)器、AI服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)規(guī)模分別為90EB、45EB、46EB;(2)參考yole數(shù)據(jù)，2024-2030年全球eSSD出貨量CAGR達(dá)26%。從結(jié)構(gòu)上看，eSSD主要用于通用服務(wù)器、AI服務(wù)器及存儲(chǔ)服務(wù)器，假設(shè)2024-2030年出貨量CAGR分別為12%、20%、54%，由此測(cè)算2030年通用服務(wù)器、AI服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器用eSSD市場(chǎng)規(guī)模分別為178EB、134EB、614EB。AI服務(wù)器及存儲(chǔ)型eSSD應(yīng)用貢獻(xiàn)主要增量空間，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)重心向AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)場(chǎng)景轉(zhuǎn)移。

風(fēng)險(xiǎn)提示

AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及需求不及預(yù)期;AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。