本文作者：鮑奕龍

硬AI

2026年AI半導(dǎo)體行業(yè)將迎來又一強(qiáng)勁增長年，但AI硬件領(lǐng)域的投資邏輯正在發(fā)生深刻轉(zhuǎn)變。

10月20日，摩根士丹利研報(bào)指出，過去兩年，市場焦點(diǎn)一直集中在臺(tái)積電的CoWoS封裝和先進(jìn)制程等上游產(chǎn)能瓶頸上。

然而，根據(jù)英偉達(dá)、臺(tái)積電的最新表態(tài)以及2025年OCP大會(huì)釋放的信號(hào)，這一局面已經(jīng)改變。芯片制造和封裝環(huán)節(jié)通過大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，已不再是制約AI發(fā)展的核心矛盾。

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)真正的瓶頸正在向下游轉(zhuǎn)移，集中在數(shù)據(jù)中心空間、電力供應(yīng)、液體冷卻、高帶寬內(nèi)存（HBM）、服務(wù)器機(jī)架和光模塊等配套基礎(chǔ)設(shè)施上

研報(bào)認(rèn)為，這意味著投資機(jī)會(huì)正從上游的晶圓代工和封裝，擴(kuò)散至更為廣闊的下游供應(yīng)鏈。未來，無法獲得充足電力和物理空間的數(shù)據(jù)中心，將成為AI算力競賽中的掉隊(duì)者。

上游產(chǎn)能不再是唯一瓶頸，芯片制造與封裝已大幅擴(kuò)張

曾幾何時(shí)，市場對(duì)AI芯片能否足量供應(yīng)充滿疑慮，而臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝能力被視為關(guān)鍵瓶頸。然而，最新的行業(yè)動(dòng)態(tài)顯示，這一情況已大為改觀。

臺(tái)積電在其近期財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，“AI需求比我們?nèi)齻€(gè)月前想象的還要強(qiáng)勁”，公司正努力“縮小供需差距”。重要的是，臺(tái)積電表示其擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的前置時(shí)間僅需6個(gè)月，這給予了供應(yīng)端極大的靈活性。

盡管其4nm和3nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的晶圓前端產(chǎn)能依然緊張，但AI半導(dǎo)體顯然擁有比加密貨幣ASIC或安卓智能手機(jī)SoC更高的優(yōu)先級(jí)。

英偉達(dá)CEO黃仁勛也在近期的交流中明確表示，半導(dǎo)體產(chǎn)能已不再是過去那樣的限制因素。經(jīng)歷了幾年前的需求激增后，整個(gè)供應(yīng)鏈的制造和封裝環(huán)節(jié)已經(jīng)“實(shí)現(xiàn)了大幅擴(kuò)張”，公司有信心滿足客戶需求。

綜合來看，雖然總需求持續(xù)高速增長，報(bào)告預(yù)測2026年全球CoWoS總需求將達(dá)到115.4萬片晶圓，同比增長70%，但供應(yīng)端的快速響應(yīng)能力已顯著增強(qiáng)。

瓶頸轉(zhuǎn)移，下游基礎(chǔ)設(shè)施成為新的挑戰(zhàn)

當(dāng)芯片供應(yīng)不再是最大難題時(shí)，瓶頸自然向下游轉(zhuǎn)移。

英偉達(dá)指出，當(dāng)前更大的制約來自數(shù)據(jù)中心空間、電力和配套基礎(chǔ)設(shè)施的可用性，而這些領(lǐng)域的建設(shè)周期遠(yuǎn)長于芯片制造。

OCP大會(huì)的內(nèi)容也印證了這一趨勢(shì)。隨著AI集群規(guī)模邁向“十萬級(jí)GPU”，整個(gè)數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)理念正在被重塑：

電力與散熱：
大規(guī)模GPU集群的部署意味著巨大的電力消耗和散熱挑戰(zhàn)。OCP大會(huì)上，液冷已成為新AI機(jī)架的默認(rèn)配置，而高壓直流（HVDC 800V）等供電方案的需求也日益增長。這使得像Aspeed這樣的公司受益，其BMC（基板管理控制器）不僅用于服務(wù)器，還擴(kuò)展到了包括冷卻在內(nèi)的多種設(shè)備上。存儲(chǔ)與內(nèi)存：
AI工作負(fù)載對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問速度提出了極致要求。meta明確表示，出于成本考慮，其數(shù)據(jù)中心將優(yōu)先采用QLC NAND閃存。與此同時(shí)，希捷提到，HDD（機(jī)械硬盤）仍將保持95%的容量在線，以滿足大型和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心的需求。更關(guān)鍵的是，對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求正呈爆炸式增長，報(bào)告預(yù)測，到2026年，全球HBM消耗量將高達(dá)260億GB，其中英偉達(dá)一家就將消耗54%的份額。這種高度集中的強(qiáng)勁需求，使得HBM的供應(yīng)成為影響AI服務(wù)器出貨的關(guān)鍵變量。機(jī)架與網(wǎng)絡(luò)：
為了實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模部署，OCP推出了“AI開放數(shù)據(jù)中心”和“AI開放集群設(shè)計(jì)”等標(biāo)準(zhǔn)化藍(lán)圖，涵蓋機(jī)架、液冷、電源接口等。在網(wǎng)絡(luò)方面，阿里巴巴表示可插拔光模塊（Pluggable Optics）因其總擁有成本和靈活性依然是首選，而LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）等技術(shù)也正獲得關(guān)注。CPO/NPO（共封裝/近封裝光學(xué)）預(yù)計(jì)將在2028年隨著制造工藝成熟而實(shí)現(xiàn)。

需求預(yù)測預(yù)示下游組件迎來爆發(fā)式增長

下游基礎(chǔ)設(shè)施的重要性，可以從需求預(yù)測數(shù)據(jù)中得到驗(yàn)證。

摩根士丹利的分析師預(yù)計(jì)，2026年全球云服務(wù)資本支出將同比增長31%，達(dá)到5820億美元，遠(yuǎn)高于市場普遍預(yù)期的16%。

此外如果假設(shè)AI服務(wù)器在資本支出中的占比提升，這意味著2026年AI服務(wù)器的資本支出可能實(shí)現(xiàn)約70%的同比增長。

從需求端看，各大AI巨頭仍在瘋狂“囤貨”。報(bào)告詳細(xì)拆解了2026年的AI芯片需求：

CoWoS產(chǎn)能消耗：英偉達(dá)預(yù)計(jì)將占據(jù)59%的份額，其次是博通（18%）、AMD（9%）和AWS（6%）。AI計(jì)算晶圓消耗：英偉達(dá)以55%的份額遙遙領(lǐng)先，其次是谷歌（22%）、AMD（6%）和AWS（6%）。

總結(jié)而言，OCP大會(huì)傳遞出的信號(hào)與產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)交叉驗(yàn)證，清晰地指明了AI硬件投資的新方向。在芯片制造和封裝環(huán)節(jié)的產(chǎn)能瓶頸逐步打開后，市場的焦點(diǎn)必然會(huì)轉(zhuǎn)向那些支撐超大規(guī)模AI計(jì)算的基礎(chǔ)設(shè)施。

研報(bào)認(rèn)為對(duì)于投資者來說，這意味著需要將視野從單一的芯片公司，擴(kuò)展到整個(gè)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)，尋找在電力、散熱、存儲(chǔ)、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)等下游環(huán)節(jié)具備核心競爭力的“賣鏟人”。