視頻中，數百臺高科技設備有序地制造芯片，特別是ASML的極紫外光（EUV）光刻機，這些設備負責生產如NVIDIA的Blackwell B300等先進AI芯片。

影片開場呈現了被稱為 “銀色高速公路” 的臺積電自動化物料處理系統（AMHS），該系統由懸空軌道構成，專門運輸裝載 300mm（12吋）晶圓的前開式晶圓傳送盒（FOUP）。

這些晶圓傳送盒在工廠內的有序運行，直觀展現了高產量制造環境下維持生產周期時間的關鍵物流保障機制。

此外，影片重點介紹了ASML的極紫外光（EUV）光刻機（Twinscan NXE：3600D），該設備通過 CO2激光激發錫靶產生等離子體，生成13.5nm 波長的光，從而在晶圓上 “印刷” 精細電路圖案。

這種EUV技術具備單次曝光實現約13nm的半間距分辨率的能力，充分彰顯了當前半導體制造技術的先進性。

目前，臺積電Fab 21工廠第一階段已投入運營，主要為蘋果、AMD和NVIDIA等美國知名企業制造芯片。

臺積電還計劃推進 Fab 21工廠的第二階段建設，建成后將具備生產N3和N2系列芯片的能力。

臺積電CEO魏哲家近期透露，這一升級計劃將加速實施，以響應市場上客戶對AI相關芯片的強勁需求增長。