半導體產業縱橫

一則公告的突然發布，直接將聞泰科技置身于輿論的漩渦之中。

10月12日，聞泰科技宣布，其控股子公司安世半導體因荷蘭政府的指令，自9月30日起，資產、知識產權等調整被凍結，期限為一年。

同時，安世半導體的部分外籍高管要求轉讓股權，并暫停了聞泰科技委派的CEO職務。荷蘭企業法院已實施緊急措施，包括暫停CEO張學政的職務和職權。

值得注意的是，此次沖突發生在聞泰科技全面聚焦半導體的關鍵節點。今年7月，聞泰科技完成消費電子ODM業務剝離，董事會 大換血 引入3名安世系高管，全力押注半導體賽道。

對于事件誘因，公告未明確荷蘭政府的凍結理由，但市場普遍指向國家安全審查。

對此，聞泰科技對記者表示，作為安世半導體的合法股東，聞泰科技堅決反對這種不公正的待遇；公司堅信當前不合理的干預是無法持久的，將運用一切合法合規的手段，堅定不移地維護自身股東權利和公司利益。同時，聞泰科技還表示，一個碎片化、政治化的全球供應鏈，最終將損害所有參與者的利益。公司呼吁各方應尊重商業規律和全球半導體產業的共生關系，停止將企業作為地緣政治博弈的棋子。

安世半導體，前世今生

安世半導體的前身為飛利浦半導體部門，最初以真空管技術起步，歷經電子管到晶體管的技術革命，逐步在分立器件領域形成核心競爭力。在長達八十余年的發展中，該部門始終聚焦邏輯器件、二極管、MOSFET等標準半導體產品，積累了深厚的車規級、工業級器件設計與制造經驗，其產品長期供應博世等全球頭部企業。

2006 年，飛利浦半導體部門獨立為恩智浦（NXP），原標準器件業務成為恩智浦核心板塊之一。

2015 年，恩智浦計劃收購汽車芯片巨頭飛思卡爾，為通過中國商務部反壟斷審查，需剝離射頻功率晶體管業務及標準器件部門。這一決策成為安世半導體獨立運營的起點。

2016年至2017年間，由北京建廣資產管理有限公司和智路資本有限公司組成的中國財團，以約27.5億美元的價格收購了恩智浦的標準產品業務，并于2017年2月將其更名為安世半導體（Nexperia），使其成為一家在荷蘭法律下獨立運營的公司。

安世半導體是全球領先功率半導體廠商，主要產品包括MOSFET、晶體管以及模擬與邏輯IC，主要營收來自汽車領域。

2019年2020年，聞泰科技通過一場復雜的蛇吞象式分階段并購，完成對安世半導體100%股權收購，交易總額超330億元。

2022年，安世半導體實現營收23.6億美元；2023年，安世半導體實現營收21.5億美元；2024年，安世半導體實現營收20.6億美元。

安世半導體，為何被盯上？

至于為什么安世半導體被視為分立器件市場的關鍵棋子，筆者認為原因主要有以下兩點：

IDM 模式下的產能壟斷力

IDM（Integrated Device Manufacturer）即垂直整合制造廠商。安世半導體便是分立器件領域少有的全球化 IDM 企業，其覆蓋 芯片設計 - 晶圓制造 - 封裝測試 的全鏈條產能布局。

在半導體產業先進制程競賽 的當下，成熟制程（尤其是 6-8 英寸晶圓）的產能稀缺性常被忽視，但卻是工業與汽車領域的 剛需資源。安世半導體通過 IDM 模式，直接掌控著分立器件領域部分關鍵的成熟制程晶圓產能。

在產能方面，安世半導體總部設立在荷蘭奈梅亨，全球共11,000名員工，在德國漢堡、英國曼徹斯特擁有兩座晶圓廠，以及位于中國廣東、馬來西亞芙蓉和菲律賓卡布堯的三個組裝中心。據悉，安世半導體每年可交付900多億件產品，其產品廣泛應用于全球各類電子設計。

值得注意的是，這些產能并非通用產能，而是針對二極管、MOSFET 等分立器件優化的專用產線，設備調試周期較長，新進入者難以快速復制。

IDM 模式的核心優勢在于 設計-制造 協同，安世半導體還可根據市場需求靈活調整產能分配，比如在高端IGBT與MOSFET需求激增的當下，安世半導體可迅速將晶圓產能轉向車規產品，而依賴代工的企業需排隊等待其他代工廠的成熟制程產能。

此外，封測作為半導體制造的后道環節，看似門檻較低，但車規級分立器件的封測對可靠性、一致性要求極高，安世半導體通過 IDM 模式構建的自動化封測產能，同樣形成了明顯領先優勢。

車規級市場的技術話語權

如果說 IDM 產能是安世半導體被盯上的籌碼，那么其在車規級分立器件領域的技術話語權，或許也是引發地緣博弈的關鍵導火索之一。

在車規級分立器件的核心細分領域，安世半導體的起跑更早。

根據ICwise數據顯示，2023年全球功率分立器件TOP 10中排名前三的公司分別為英飛凌、安森美、安世半導體。報告進一步指出，前10大企業中，安世半導體是唯一繼續保持大幅增長的企業，2023年公司功率分立器件營收同比增長30%。

對比此前數據，安世半導體已連續4年穩坐中國功率分立器件公司排名榜首，在全球排名中的位置則不斷攀升。2020年安世位列全球第9名，2021年上升3名至全球第6名，2022年上升1名至全球第5名，2023年則已經躋身全球第3名。

新能源汽車的持續增長是全球功率半導體增長的主要驅動力之一。2023年，新能源汽車合計產量958.7萬輛，同比增速達35.8%。2023年，全球汽車電子和中高端工業電子市場相關功率半導體芯片繼續缺貨，相關功率半導體芯片價格保持在高位。

數據顯示，安世半導體在分立器件、電源及邏輯 IC 領域穩居行業領先地位 全球小信號 MOSFET、小信號二極管與 BJT 晶體管、ESD 保護器件市占率均位列第一，標準邏輯器件排名第二，車規功率 MOSFET 市占率名列前茅。

在高壓功率器件領域安世半導體具有明顯優勢，產品單價是中低壓器件的3-5倍。目前，安世半導體已成為博世、大陸集團前 10 大汽車 Tier1 廠商的 核心供應商。

此外，隨著第三代半導體的快速發展，安世半導體也早已進行布局。

SiC方面，為了克服電車續航里程和充電速度上的兩大短板，電動汽車行業正加速從400V轉向800V的電池系統，在這樣的轉變下，SiC被視為技術發展的關鍵。而800V電壓系統需要1200V的耐壓功率芯片，所以1200V的SiC功率器件是業界共同的發力方向。

目前安世半導體已成功研發出具有性能優異的1200V SiC MOSFET，主要分為兩大類：一類是采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET，型號為NSF0XX120L4A0，RDS(on)分別為30mΩ，40mΩ，60mΩ和80mΩ（取決于客戶不同的驅動電壓需求）；另一類是采用越來越受歡迎的D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝的NSF0xx120D7A0系列SiC MOSFET產品，有30、40、60和80mΩRDS(on)值可供選擇。

不同規格的RDS(on)以及封裝靈活的SiC MOSFET器件使得安世半導體可以滿足電動汽車OBC、充電樁、不間斷電源以及太陽能和儲能系統等多個汽車和工業應用市場。

GaN方面，早在2019年，安世半導體就開始了GaN的布局。目前安世半導體是業內唯一可同時提供級聯型（Cascode）和增強型（e-mode）GaN器件的供應商。GaN的產品組合包括支持高電壓、高功率應用的Cascode GaN，支持高電壓、低功率應用的650V e-mode器件和支持低電壓、高功率應用的100/150V e-mode器件

車規級半導體的客戶粘性遠高于其他領域，一旦進入車企的供應鏈體系，合作周期通常長達 10 年以上，安世通過技術話語權構建的客戶綁定，進一步強化了其重要性。

分立器件，梯隊分化

目前，全球市場，高端產品主要由歐洲、美國和日本廠商主導，除了上述的安世半導體，核心企業還包括英飛凌、安森美、意法半導體、三菱電機 (Vincotech)、威世科技、東芝、富士電機、瑞薩電子和Diodes Incorporated等。 全球前十大廠商占有超過60%的市場份額。

中國本土廠商主要包括華潤微、士蘭微、揚杰科技等，整體市場集中度較低，但在中低壓 MOSFET、二極管等領域已實現規模化供應，且在政策驅動下加速向高端市場滲透。

安世半導體事件如同一面鏡子，照見了全球半導體產業的地緣博弈加劇，也映出了中國分立器件產業的短板與潛力。對于國內企業而言，短期需抓住供應鏈重構的窗口期，通過產能擴張與客戶綁定搶占市場份額；長期則需聚焦 IDM 模式建設與第三代半導體研發，打破低端內卷、高端失守的困局。

正如聞泰科技在公告中所言，碎片化的供應鏈終將損害所有參與者利益，但這場博弈帶來的倒逼效應，或許正是中國分立器件產業真正走向自主可控的關鍵一天。