明敏 發自 HC大會
量子位 | 公眾號 QbitAI

華為的芯片節奏，全面走上了新軌道。

繼余承東三折疊手機發布會上亮相麒麟芯片后，AI算力芯片也有了最新進展。

就在華為全聯接大會上，輪值董事長徐直軍，帶來了全球最強算力超節點和集群

Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡。

Atlas 950 SuperPoD預計在2026年第四季度上市，完全超越英偉達預計在2027年上市的NVL576，在未來2年內保持全球算力第一

同時還發布了全球最強超節點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡，同樣坐穩全球最強集群寶座。

此外，華為還公布了昇騰芯片、鯤鵬芯片未來2年的演進規劃。包括昇騰950系列/960系列，鯤鵬950/960等。

華為輪值董事長也坦承，由于制程和流片方面的原因，“短期在單芯片性能上和英偉達有差距”……

但是，可以通過極致的系統架構和互聯技術，將大量芯片整合成一個“超級計算機”，在集群級別實現全面超越。

明年Q1推出昇騰950PR，采用華為自研HBM

芯片方面，華為將堅持“一年一代，算力翻倍”的節奏，持續演進數據格式和帶寬技術，以滿足AI算力增長的無限需求。

由此公布了昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列的演進路線。

昇騰950系列

昇騰950芯片架構亮點如下：

新增支持低精度數據格式提升向量算力提升互聯帶寬2.5倍支持華為自研HBM

具體芯片如下：

昇騰950PR

定位：面向推薦（Recommendation）和偏好（Prefill）場景的推理（Inference）優化芯片。

推出這款芯片是因為隨著AIGC發展，輸入上下文越來越長，計算資源消耗增大。在電商、內容平臺和社交媒體中，推薦算法需要更高的準確度和更低的時延。

技術創新：采用華為自研HBM內存方案，可顯著降低成本。

產品形態：標準卡和超節點服務器。

上市時間：2026年第一季度。

昇騰950DT

定位：面向訓練（Training）和深度學習（Deep Learning）場景。

技術創新：

采用自研HBM：HiZQ 2.0內存容量高達144GB，訪問帶寬達4TB/s?；ヂ搸捥嵘?TB/s。支持FP8、MXFP8、MXFP4、HF8等多種數據格式，提升訓練效率。

上市時間：2026年第四季度。

昇騰960（規劃中）

定位：旗艦訓練芯片，各項規格相比昇騰950實現翻倍提升。

技術創新：

算力、內存容量、訪問速度、互聯端口數全面翻倍。支持華為自研的Hi-F4數據格式，它是目前業界最優的4bit精度實現，能進一步提升推理吞吐，并且比業界FP4方案的推理精度更優。

上市時間：2027年第四季度。

昇騰970（規劃中）

定位：全面升級的訓練芯片，各項指標大幅提升。

初步規格：相比昇騰960，FP4、FP8算力全面翻倍，內存訪問帶寬提升至少1.5倍。

上市時間：2028年第四季度。

Atlas 950：預計未來2年保持全球第一

華為副董事長、輪值董事長徐直軍坦言，華為在單芯片制造上受到限制，但是通過過去30年在基礎軟件和系統架構上的積累，可以通過極致的算力架構和互聯技術，將大量芯片整合成一個“超級計算機”，從而在集群層面實現超越。

超節點（SuperNode）是將大量計算單元（如芯片、服務器）通過高速互聯技術整合成一臺邏輯上統一的、能像單臺計算機一樣學習、思考和推理的巨型AI計算機。它正成為AI基礎設施建設的新范式。

目前華為現有Atlas 900 A3超節點，支持384顆昇騰910C芯片。最大算力達300PFlops，至今仍是全球算力最強的AI超節點。自上市以來，已交付超300套，服務20多家客戶。

Atlas 950超節點

此次最新發布Atlas 950超節點

支持8,192張昇騰950DT芯片，規模是Atlas 900的20多倍。

它由128個計算柜和32個互聯柜組成，占地約1000平方米，采用全光連接。

關鍵指標如下：

FP8算力：8 EFlopsFP4算力：16 EFlops互聯帶寬：16.3 PB/s（超過全球互聯網總帶寬的10倍）內存容量：1152 TB訓練總吞吐：4.91mn TPS（較Atlas 900提升17倍）推理總吞吐：19.6mn TPS（較Atlas 900提升26.5倍）

相比英偉達2025年將上市的NVL144，卡規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內存容量是其15倍，互聯帶寬是其72倍。

Atlas 950 超節點上市時間為2026年第四季度。預計在未來兩年內保持全球算力第一。

Atlas 960超節點

一同發布的還有Atlas 960 超節點 。

它基于昇騰960/昇騰950DT芯片，最大支持15,488卡。使用跨柜全光互聯。

關鍵指標在Atlas 950基礎上再度翻番：

FP8算力：30 EFlopsFP4算力：60 EFlops內存容量：4460 TB互聯帶寬：34 PB/s大模型訓練和推理性能相比Atlas 950提升3-4倍。

預計在2027年第四季度上市。

開創面向超節點的互聯協議靈衢

超節點技術不僅用于AI，同樣重塑通用計算。

華為發布鯤鵬950、鯤鵬960芯片以及對應超節點。

鯤鵬950處理器：

版本：96核/192線程；192核/384線程特性：支持機密計算，新增四層安全隔離。上市時間：2026年第一季度。

基于鯤鵬950，組成泰山950超節點。

這將是全球首個通用計算超節點。最大支持16節點，32個處理器，最大內存48TB。同時支持內存、SSD、DPU池化。

基于TaiShan 950超節點打造的GaussDB讀寫架構無需對數據庫進行分布式改造，性能提升2.9倍。

最終可平滑替代大型機、小型機上的傳統數據庫。TaiShan 950加上分布式GaussDB將成為各類大型機、小型機的終結者，徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Oracle的Exadata數據庫服務器。

除了核心數據庫場景，TaiShan 950超節點在更廣泛的場景里，表現也很亮眼：比如虛擬化環境的內存利用率提升20%，在Spark大數據場景，實時數據處理時間縮短30%。

上市時間為2026年第一季度。

構建萬卡超節點的最大挑戰在于互聯技術。華為通過系統性創新攻克了兩大難題：

第一是如何做到長距離而且高可靠。大規模超節點機柜多，柜間聯接距離長，當前電互聯和光互聯技術都不能滿足需求。其中，當前的電互聯技術在高速時聯接距離短，最多只能支持兩柜互聯，而當前的光互聯技術雖然可以把長距離的多機柜聯接在一起，但無法滿足可靠性需求。

第二是如何做到大帶寬而且低時延。當前跨柜卡間互聯帶寬低，和超節點的需求差距達5倍；跨柜的卡間時延大，當前互聯技術最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960設計需求仍然有24%的差距，當時延已經低至2~3個微秒時，已經逼近物理極限，哪怕0.1微秒的提升，挑戰都很大。

基于此，華為開創了靈衢（UnifiedBus） 互聯協議，并正式開放云衢2.0技術規范，邀請產業伙伴共建生態，推動超節點產業發展。

最后，華為還有大招放出，發布超級集群：Atlas 950 SuperPlus集群。

它由64個Atlas 950超節點并聯組成，整合52萬顆昇騰950T芯片。

總算力達524 EFlops。支持UBOE和RoCE兩種組網協議，UBOE在時延、可靠性和成本上更具優勢。

上市時間為2026年第四季度。

另外Atlas 960 SuperPlus集群也在規劃中。

規模將達百萬卡級，FP8總算力達2 ZFlops，FP4達4 ZFlops。上市時間為2027年第四季度。

最后，徐直軍強調，華為將以基于靈衢的超節點和集群持續滿足算力快速增長的需求，推動人工智能持續發展，創造更大的價值。