“華為發(fā)布全新人工智能（AI）芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位?！?月18日，隨著華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025）發(fā)布多個振奮人心的消息，外媒再度對這場中美科技巨變予以關(guān)注，其中就出現(xiàn)了這樣醒目的報道標(biāo)題。

當(dāng)天，華為副董事長、輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進(jìn)路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。他表示，預(yù)計華為2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

美國彭博社提到，近期傳出中國買家已不愿為英偉達(dá)對華“減配特供版”芯片買單，而華為的最新研發(fā)進(jìn)展，標(biāo)志著中國為擺脫對所謂“AI行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)”英偉達(dá)硬件的依賴，并推動國產(chǎn)替代產(chǎn)品而作出的最新嘗試。

英國路透社形容，中國科技巨頭華為一直是引領(lǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵參與者之一，旨在減少依賴美國主導(dǎo)的供應(yīng)鏈。如今，華為宣布將在未來三年推出四款新一代昇騰AI芯片，打破了多年的保密狀態(tài)，首次披露其芯片制造進(jìn)展和競爭雄心。

而中國香港地區(qū)英文媒體《南華早報》認(rèn)為，華為的這一突破有望打破制約中國AI領(lǐng)域發(fā)展壯大的供應(yīng)瓶頸，并將助力中國在AI計算領(lǐng)域的自主發(fā)展。

9月18日，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表主題演講。 華為官網(wǎng)

彭博社稱，華為發(fā)布的最新解決方案，旨在將更多AI芯片捆綁在一起，提升計算能力，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的技術(shù)。

徐直軍表示，華為這兩款最新的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上實現(xiàn)了全面領(lǐng)先。

“我們單顆芯片與英偉達(dá)是有差距的，但是長期投入連接技術(shù)，我們構(gòu)筑的超節(jié)點(diǎn)，可以做到世界上最強(qiáng)，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證，”徐直軍表示：“算力過去是，未來也將繼續(xù)是AI的關(guān)鍵，更是中國AI的關(guān)鍵?！?/p>

華為全聯(lián)接大會2025（HC 2025） 觀察者網(wǎng)

《南華早報》指出，雖然受到美國的無理制裁，但華為在尋找突破美方圍獵打壓的解決方案方面發(fā)揮著主導(dǎo)作用，這些解決方案可以在不依賴美國技術(shù)的情況下增強(qiáng)中國的AI雄心。

彭博社則稱，英偉達(dá)的NVlink產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器中主要芯片之間的高速通信，而華為推出的超節(jié)點(diǎn)方案，似乎是對英偉達(dá)NVlink產(chǎn)品的“升級式回應(yīng)”。

報道認(rèn)為，這項技術(shù)對華為在與英偉達(dá)競爭中的地位尤為關(guān)鍵，因為這家中國公司最先進(jìn)的昇騰芯片在性能上仍落后美國競爭對手的尖端AI芯片。而正是為了彌補(bǔ)單個AI芯片計算能力的不足，華為一直專注于開發(fā)將更多半導(dǎo)體集成到集群中的技術(shù)。

路透社援引半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis稱，相比于采用了72顆B200芯片的英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)，在某些性能指標(biāo)上，華為產(chǎn)品的表現(xiàn)更加優(yōu)異。

今年6月10日，《人民日報》在頭版刊發(fā)文章《國家越開放，會促使我們更加進(jìn)步——對話任正非》。當(dāng)時，在深圳華為總部，圍繞大眾關(guān)心的一些熱點(diǎn)話題，華為首席執(zhí)行官任正非接受了采訪。

談及眾人關(guān)心的芯片問題，任正非說：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯，華為是其中一家。美國是夸大了華為的成績，華為還沒有這么厲害。要努力做才能達(dá)到他們的評價。我們單芯片還是落后美國一代，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到實用狀況?！?/p>

任正非還表示，芯片問題其實沒必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)?。軟件方面，將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。

華為首席執(zhí)行官任正非 資料圖

在全球半導(dǎo)體競爭白熱化、技術(shù)封鎖步步緊逼的背景下，任正非的這番表態(tài)如同一劑強(qiáng)心針。面對芯片制程的差距，華為的底氣究竟從何而來？

觀察者網(wǎng)科創(chuàng)類欄目《心智觀察所》指出，任正非 “芯片無需擔(dān)憂” 宣言背后的底氣，正是華為在集群計算、算法優(yōu)化和生態(tài)協(xié)作等方面的深厚技術(shù)積累，以及其對人才和教育的長期戰(zhàn)略性投入。當(dāng)硬件發(fā)展受限時，系統(tǒng)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)作便成為破局的關(guān)鍵力量。

盡管如此，挑戰(zhàn)依然存在。集群計算在能耗、成本以及通信瓶頸等方面仍有待突破。此外，在對單線程性能要求極高的部分科學(xué)計算場景中，集群優(yōu)勢難以充分發(fā)揮。若華為能在芯片制造、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和全球化布局上持續(xù)精進(jìn)，便能在更廣泛的領(lǐng)域與國際巨頭一較高下。

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的Chiplet（芯粒）技術(shù) 演示圖

今年4月，當(dāng)時《華爾街日報》在報道英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛即將訪華的消息時，曾援引知情人士稱，英偉達(dá)私下里反對任何美方新的限制措施，并表示中國已經(jīng)能夠生產(chǎn)一些與其“對華特供版”H20芯片具有相同水準(zhǔn)的芯片。

此前，中國外交部發(fā)言人林劍曾表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，闡明嚴(yán)正立場。

美方將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華的芯片出口管制，脅迫別國打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)重破壞國際貿(mào)易規(guī)則，損害全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，不利于任何一方。中方對此一貫堅決反對，我要強(qiáng)調(diào)的是遏制打壓，阻擋不了中國的發(fā)展，只會增強(qiáng)中國科技自立自強(qiáng)的決心和能力。中方將密切關(guān)注有關(guān)動向，堅決維護(hù)自身的合法權(quán)益，希望相關(guān)國家堅決抵制脅迫，共同維護(hù)公平開放的國際經(jīng)貿(mào)秩序，真正維護(hù)自身的長遠(yuǎn)利益。