IT之家 9 月 18 日消息，華為全聯接大會 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。

IT之家從發布會獲悉，華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數據格式、提升向量算力、提升互聯帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefl 性能，提升推薦業務性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬。

昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規格還在規劃，還沒定版。