IT之家 9 月 18 日消息,華為全聯接大會 2025 今日舉行,昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
IT之家從發布會獲悉,華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數據格式、提升向量算力、提升互聯帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefl 性能,提升推薦業務性能,搭載自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升訓練性能,提升內存容量和帶寬。



昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出,規格還在規劃,還沒定版。







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