IT之家 9 月 2 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天在微博透露，某廠的子系中端線性能機正在測試聯(lián)發(fā)科天璣 9400++ 處理器。

博主表示，這臺新機將擁有 6.8X" 1.5K LTPS 新開大直屏，涵蓋“大 R 角寬比例”特性，并搭載超聲波指紋技術、金屬中框，還具備“應該算是巨大的新硅電池”。

后續(xù)有用戶在評論區(qū)詢問：“真真 neo 系列新機有消息沒 [狗頭斜眼][狗頭斜眼]”，博主回復道：“你猜這個是什么機子 [狗頭斜眼]”；另一名用戶則詢問道：“巨大是多大？”，博主則回復道：“大概率是同檔競品中最大的，可能至高也會大 1000mAh”。

而另一名網(wǎng)友則詢問道：“為什么不上七寸屏 [捂臉笑哭]”，博主則表示：“應該大部分人拿不住 7 英寸的寬屏吧”。

結合博主文中暗示和評論區(qū)猜測，預計這臺手機是小米 REDMI Turbo 5 Pro。

作為參考，小米 REDMI Turbo 4 Pro 手機首發(fā)搭載高通驍龍 8s Gen4 處理器，配備 6.83 英寸 1.5K LTPS 直屏，后置全金屬相機模組，使用 50MP+8MP 雙攝組合，支持 90W 有線充電和 22.5W 反向快充，宣稱“手表、音箱、耳機，全部都能充”。

▲ IT之家實拍：REDM Turbo 4 Pro，下同