IT之家 8 月 30 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）發布博文，報道稱 AMD 資深研究員、SoC 首席架構師 Laks Pappu 在其 linkedIn 資料中透露，AMD 正研發新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封裝及單芯片（monolithic）架構的 GPU，意味著該公司有望在下一代產品中重返高性能 GPU 競爭。

IT之家援引該媒體報道，AMD 當前基于 RDNA 4 架構的 Radeon RX 9000 系列顯卡，并未在高端桌面 GPU 市場正面挑戰英偉達，旗艦型號 RX 9070 XT 的性能，大致相當于英偉達中端的 GeForce RTX 5070 Ti。

這一策略讓 AMD 在高端顯卡領域暫時處于觀望狀態，但最新跡象表明，公司正在為下一代產品儲備技術籌碼。

Laks Pappu 負責研發 AMD 數據中心 GPU，以及規劃云游戲領域 Radeon 架構，在其領英（linkedIn）動態中，透露了 Navi4x 和 Navi5x 兩代產品。

Laks Pappu 在個人介紹中提到，其工作包括“打造下一代具競爭力的 2.5D / 3.5D 芯粒封裝及單芯片圖形 SoC，基于多種封裝技術”。

2.5D / 3.5D 封裝有助于提升芯片互連帶寬與能效，尤其適合高性能計算與數據中心場景。這意味著 AMD 正在探索多芯粒與單芯片兩種架構并行發展，以適應不同性能和成本區間的市場需求。

雖然 AMD 并未公開具體發布時間或型號，但該媒體認為這釋放了 AMD 公司未來可能重返高性能 GPU 競爭的信號。多芯粒封裝技術的發展，或將幫助 AMD 在維持成本可控的同時，提升產品在數據處理與圖形渲染方面的性能表現。