CG Semi(CG Power and Industrial Solutions 的子公司)將在印度古吉拉特邦薩南德的工廠推出首款印度制造的芯片。在周四的落成典禮上,印度電子與信息技術部長阿什維尼維什瑙(Ashwini Vaishnaw) 表示,莫迪總理將“很快”正式發布這款芯片。他補充道:“這是我國半導體發展歷程中的一座重要里程碑。”
這家隸屬于穆魯加帕集團(Murugappa Group)的工廠是印度首家全方位服務型半導體封裝與測試(OSAT)供應商,目標是同時提供傳統與先進封裝技術的解決方案。公司在聲明中稱:“這標志著加強印度半導體能力的重要一步,不僅助力國家實現自力更生的目標,同時也服務全球市場。”
首座名為 G1 的工廠于周四揭幕,設計產能為每天50萬顆芯片。該廠配備了端到端的芯片組裝、封裝、測試及后測試服務能力。
在印度政府支持下,并與瑞薩電子(Renesas) 和 Stars Microelectronics 合作,CG Semi 計劃在薩南德投資逾 7600億盧比(約合91億美元),未來五年內建設兩座 OSAT 工廠(G1 和 G2)。
G1 工廠預計于 2026 年投入商業生產,滿產時日產能達 50 萬顆芯片。
G2 工廠目前在建,預計 2026 年底竣工,屆時日產能可達 1450萬顆芯片。
兩座工廠預計將為當地創造 逾5000個直接和間接就業崗位。
維什瑙在講話中強調,僅有基礎設施不足以讓印度成為全球半導體中心,當務之急是培養足夠的人才。他表示:“半導體任務中的一大目標就是建立人才管道。到 2032 年,印度可能面臨 100萬半導體人才缺口。”
CG Power 董事長 維拉揚蘇比亞(Vellayan Subbiah) 表示,這座工廠不僅是公司或個人的里程碑,更是國家的里程碑。它展示了政府與產業界如何通過信念、資本與規模,共同實現總理設定的愿景。他說:“我們在這里制造的每一顆芯片,都是印度邁向技術主權的一步。”
作為穆魯加帕集團第四代傳人,他還特別提到中國政府如何支持其產業成長為全球供應商,強調印度需要走類似的道路。他指出,應大力培養本地人才,并為留學海外的印度人創造機會,讓他們回國貢獻力量,承諾將積極吸納并利用他們的專業知識推動國家發展。
印度政府于 2021年12月啟動了《印度半導體與顯示制造生態系統發展計劃》,總投資規模為 7600億盧比,隸屬于印度半導體任務(India Semiconductor Mission)。





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