CG Semi（CG Power and Industrial Solutions 的子公司）將在印度古吉拉特邦薩南德的工廠推出首款印度制造的芯片。在周四的落成典禮上，印度電子與信息技術部長阿什維尼維什瑙（Ashwini Vaishnaw） 表示，莫迪總理將“很快”正式發布這款芯片。他補充道：“這是我國半導體發展歷程中的一座重要里程碑。”

這家隸屬于穆魯加帕集團（Murugappa Group）的工廠是印度首家全方位服務型半導體封裝與測試（OSAT）供應商，目標是同時提供傳統與先進封裝技術的解決方案。公司在聲明中稱：“這標志著加強印度半導體能力的重要一步，不僅助力國家實現自力更生的目標，同時也服務全球市場。”

首座名為 G1 的工廠于周四揭幕，設計產能為每天50萬顆芯片。該廠配備了端到端的芯片組裝、封裝、測試及后測試服務能力。

在印度政府支持下，并與瑞薩電子（Renesas） 和 Stars Microelectronics 合作，CG Semi 計劃在薩南德投資逾 7600億盧比（約合91億美元），未來五年內建設兩座 OSAT 工廠（G1 和 G2）。

G1 工廠預計于 2026 年投入商業生產，滿產時日產能達 50 萬顆芯片。

G2 工廠目前在建，預計 2026 年底竣工，屆時日產能可達 1450萬顆芯片。

兩座工廠預計將為當地創造 逾5000個直接和間接就業崗位。

維什瑙在講話中強調，僅有基礎設施不足以讓印度成為全球半導體中心，當務之急是培養足夠的人才。他表示：“半導體任務中的一大目標就是建立人才管道。到 2032 年，印度可能面臨 100萬半導體人才缺口。”

CG Power 董事長 維拉揚蘇比亞（Vellayan Subbiah） 表示，這座工廠不僅是公司或個人的里程碑，更是國家的里程碑。它展示了政府與產業界如何通過信念、資本與規模，共同實現總理設定的愿景。他說：“我們在這里制造的每一顆芯片，都是印度邁向技術主權的一步。”

作為穆魯加帕集團第四代傳人，他還特別提到中國政府如何支持其產業成長為全球供應商，強調印度需要走類似的道路。他指出，應大力培養本地人才，并為留學海外的印度人創造機會，讓他們回國貢獻力量，承諾將積極吸納并利用他們的專業知識推動國家發展。

印度政府于 2021年12月啟動了《印度半導體與顯示制造生態系統發展計劃》，總投資規模為 7600億盧比，隸屬于印度半導體任務（India Semiconductor Mission）。