2025年，在人工智能與大模型技術的強勁驅動下，全球半導體產業正步入新一輪技術聚合與生態重塑的關鍵階段。從先進制程、異構集成，到智算架構、存算一體，底層硬件的持續突破為AI規模化落地奠定了堅實基礎。與此同時，國內半導體產業在國際化布局與國產化突破的雙線征程中，并購整合不斷加速，國內外企業通過垂直整合、跨界合作、生態共建，積極應對全球化競爭與本土化創新的雙重挑戰。

在此行業關鍵節點，推動AI從“概念爆發”邁向“產業深耕”，從“算法領先”走向“硬件賦能”，利用AI驅動設計、制造、封裝、應用全鏈條創新，促進產學研投多方融合，共同構建高韌性、高效率、高創新的半導體產業新生態至關重要。

由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”將于2025年12月20日-22日在上海盛大啟幕，本屆年會以“AI賦能?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為主題，聚焦人工智能與大模型在半導體產業中的深度融合與產業落地。現正式開啟獎項申報通道，誠邀半導體領域企業、投資機構、產業園區等精英主體踴躍參與，共赴這場行業盛宴！

獎項申報入口

2026年IC風云榜在延續過往專業評選維度的基礎上，進一步擴容升級，設立三大類，73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量。其中，投資類獎項精準聚焦行業投資趨勢，設置“年度最佳投資機構獎”“年度最佳行業投資機構獎（AI/具身智能）”“年度最佳并購案例獎” 等11項榮譽，表彰在半導體領域投資布局精準、推動產業升級的機構與個人；上市公司類獎項細分晶圓代工、封裝測試、光刻機、高端通用計算芯片、端側AI芯片等21個核心賽道，評選具備技術壁壘與行業號召力的領軍企業；此外還有AI/具身智能/車規芯片/知識產權/海外市場等17項專屬賽道大獎，其中特設“年度AI賦能企業先鋒獎”“年度具身智能技術突破獎”等，表彰企業在AI賦能產品升級中的突出進展。

本屆獎項評選將延續“客觀真實、公正公開、范圍廣泛”的原則，由半導體投資聯盟超100家會員單位及500多位半導體行業CEO組成專業評審團，結合市場數據、技術創新度、產業貢獻值等多維度指標綜合評定。所有參與申報的主體，無論最終是否獲獎，均可獲得多元化曝光機會，通過愛集微官網、公眾號、行業社群等多渠道傳播，助力企業提升行業知名度與品牌影響力。而獲獎名單將在2026半導體投資年會上隆重揭曉，同步通過愛集微全矩陣傳播平臺擴散，讓行業標桿力量被全球看見。

除了權威的獎項評選，2026半導體投資年會還將打造高端閉門會議、IC風云榜成果分享論壇、晚宴交流等多維場景。12月20日的頒獎典禮現場，知名大模型公司董事長將帶來AI賦能半導體產業的重磅報告，30余位行業CEO將圍繞“技術創新與產業融合”展開深度研討，同時發布五大核心行業報告與26份“中國芯年度榜單”，全方位、多層次地深度觸達半導體全產業鏈，為產業決策提供數據支撐；12月21日-22日的成果分享論壇，將通過“線下演講+線上直播”形式，為企業搭建展示技術實力與業務布局的優質舞臺，助力供需對接與資源整合。

作為半導體投資聯盟與愛集微聯合打造的第七屆年度高端盛會，IC風云榜始終以“樹立行業標桿、激發創新潛能”為核心使命，歷經六屆沉淀，已成為中國半導體產業極具影響力與公信力的“風向標”獎項。過往每一屆，均有數百位政府嘉賓、投資大咖、學界翹楚及企業領軍者齊聚一堂，諸多優秀企業、機構與園區從中脫穎而出，不僅展現了我國半導體產業的硬核實力，更推動了產業鏈上下游的深度協同。

2025年12月，上海，我們期待與您一同開啟AI賦能半導體的全新篇章，共同見證中國半導體產業的卓越成就與未來之星！

更多信息，請聯系孟女士13401132466(同微信)