IT之家 8 月 25 日消息，英偉達于 8 月 22 日發布博文，深入分析了其最快 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300，比上一代 GB200 性能提升 50%。

該芯片采用雙光罩（Reticle）設計、2080 億晶體管、2 萬個 CUDA 核心，并配備 288GB HBM3e 顯存，帶寬達 8TB/s。

GB300 采用雙光罩（IT之家注：芯片光刻時單次曝光的最大尺寸單位，雙光罩設計指通過互連技術將兩顆大芯片作為一體運行）大芯片設計，通過 NV-HBI 高速互連將兩顆芯片以 10TB/s 帶寬連接為單顆 GPU。

該芯片基于臺積電 4NP 工藝制造，集成 2080 億晶體管，擁有 160 個 SM 單元，每個 SM 共有 128 個 CUDA 內核，總計 20480 個 CUDA 核心與 640 個第五代 Tensor 核心，并具備 40MB TMEM。

在存儲方面，GB300 配備 288GB HBM3e 顯存，帶寬達 8TB/s，較 GB200 的 192GB 大幅提升，8 組堆疊顯存通過 8192-bit 位寬連接，可容納 3000 億以上參數模型，支持更長的上下文長度及更高計算效率。

互連方面，Blackwell Ultra 支持第五代 NVlink，實現每 GPU 1.8TB/s 雙向帶寬，最多支持 576 GPU 互連；PCIe Gen6 接口提供 256GB/s 帶寬，并支持與 Grace CPU 的 NVlink-C2C 協同。企業特性還包括多實例 GPU（MIG）分區、安全計算和 AI 預測運維功能。

在系統層面，Grace Blackwell Ultra 超級芯片將一顆 Grace CPU 直連兩顆 GPU，構成 GB300 NVL72 機架系統，峰值算力可達 1.1 EFLOPS FP4。

安全與管理方面，GB300 搭載升級版 GigaThread 調度引擎，支持多實例 GPU（MIG）靈活分配顯存資源，并引入機密計算與 TEE-I/O 特性保障 AI 模型與數據安全。